[发明专利]用于采用彼此不同的操作规定粘接裸芯的装置

说明书

技术领域

本公开涉及一种裸芯粘接装置。更具体地，本公开涉及一种能够在包括具 有多个等级裸芯的晶片上同时地执行采用彼此不同粘接操作规定的裸芯粘接 工艺的裸芯粘接装置。

背景技术

通常，可通过重复地执行一系列的制造过程而使半导体器件形成于用作 半导体衬底的硅晶片上。可利用切割过程将以如上所述方式所形成的半导体 器件进行划分，并且可通过粘接过程粘接到衬底。

用于执行裸芯粘接过程的装置可包括：用于支撑包括通过切割过程而个 体化的裸芯的晶片的工作台单元、用于将衬底转移至被设置在与工作台单元 相邻位置的粘接区的衬底转移单元、和用于从晶片中拾起裸芯并且按照粘接 操作规定将裸芯粘接到衬底上的粘接单元。

同时，在执行切割过程之前，可通过使用探针台而执行针对裸芯的电学 检查过程，然后可根据检查结果将多个等级赋予裸芯。例如，当把五个等级 赋予这些裸芯时，可通过裸芯粘接过程将具有第一或第二等级的裸芯制造成 半导体封装，但可将具有第三、第四或第五等级的裸芯放弃。

然而，当按照预定的粘接操作规定堆叠多个裸芯而制造多芯片半导体封 装(MCP)时，也可使用具有相对较低等级的裸芯。当使用具有相对较低等 级的裸芯时，可提高半导体封装的制造产量，但难以高效地执行裸芯粘接过 程。

例如，在裸芯粘接过程期间，仅具有特定等级的裸芯可保留在晶片上。 在这种情况下，会导致不方便，诸如在将晶片卸载后根据需要重新装载晶片， 因此会增加裸芯粘接过程所需要的时间。

发明内容

本公开提供一种能够在相同时间采用彼此不同的粘接操作规定执行裸芯 粘接过程从而提高裸芯粘接过程的效率的裸芯粘接装置。

根据一些示例性实施例，裸芯粘接装置可包括：用于支撑包括具有多个 等级的裸芯的晶片的工作台单元、用于分别将第一和第二衬底转移至设置为 与工作台单元相邻的粘接区的第一和第二衬底转移单元、用于按照第一粘接 操作规定将裸芯粘接到第一衬底上的第一粘接单元、和用于按照不同于第一 粘接操作规定的第二粘接操作规定将裸芯粘接到第二衬底上的第二粘接单 元。

根据一些示例性实施例，可利用第一和第二粘接单元以堆叠的方式将裸 芯粘接到第一和第二衬底上，以便分别按照第一和第二粘接操作规定制造第 一和第二多芯片半导体封装。

根据一些示例性实施例，第一和第二粘接操作规定可包括关于裸芯的等 级、堆叠顺序、堆叠裸芯的数量、和粘接方向的信息。

根据一些示例性实施例，第一粘接单元包括用于将裸芯粘接到第一衬底 上的第一粘接头、和用于使第一粘接头在垂直方向和水平方向上运动的第一 头驱动部。

根据一些示例性实施例，第一粘接单元还可包括用于逐一地从晶片中拾 起裸芯的第一拾取器、和用于支撑由第一拾取器所拾起裸芯的第一裸芯工作 台。在此时，第一粘接头可拾起由第一裸芯工作台所支撑的裸芯，然后将裸 芯粘接到第一衬底上。

根据一些示例性实施例，第一裸芯工作台是可旋转的以便调整裸芯的粘 接方向。

根据一些示例性实施例，第二粘接单元可包括：用于将裸芯粘接到第一 衬底上的第二粘接头、和用于使第二粘接头在垂直方向和水平方向上运动的 第二头驱动部。

根据一些示例性实施例，第二粘接单元还可包括：用于逐一地从晶片中 拾起裸芯的第二拾取器、和用于支撑由第二拾取器所拾起裸芯的第二裸芯工 作台。在此时，第二粘接头可拾起由第二裸芯工作台所支撑的裸芯，然后将 裸芯粘接到第二衬底上。

根据一些示例性实施例，第二裸芯工作台是可旋转的以便调整裸芯的粘 接方向。

附图说明

基于以下结合附图的描述可以更详细地了解示例性实施例，在附图中：

图1是图解说明根据本发明一个示例性实施例的裸芯粘接装置的示意图。

图2是图解说明如图1中所示的工作台单元的示意图。

图3是图解说明根据本发明另一个示例性实施例的裸芯粘接装置的示意 图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述具体实施例。然而，本公开可具体化 为不同的形态，并且不应被理解成局限于本文中所陈述的实施例。相反，提 供这些实施例使得本公开将是详尽和完全的，并且将将本发明的范围完全地 传达给本领域技术人员。