[发明专利]用于采用彼此不同的操作规定粘接裸芯的装置在审
申请号: | 201510726455.6 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN105575852A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 金昶振;郑擢;蔡政珉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 采用 彼此 不同 操作 规定 粘接裸芯 装置 | ||
1.一种裸芯粘接装置,包括:
工作台单元,用于支撑晶片,所述晶片包含具有多个等级的裸芯;
第一和第二衬底转移单元,分别用于将第一和第二衬底转移至设置为与 所述工作台单元相邻的粘接区;
第一粘接单元,用于按照第一粘接操作规定将所述裸芯粘接到所述第一 衬底上;和
第二粘接单元,用于按照不同于所述第一粘接操作规定的第二粘接操作 规定将所述裸芯粘接到所述第二衬底上。
2.如权利要求1所述的裸芯粘接装置,其中利用所述第一和第二粘接单 元以堆叠的方式将所述裸芯粘接到所述第一和第二衬底上,以便分别按照所 述第一和第二粘接操作规定制造第一和第二多芯片半导体封装。
3.如权利要求1所述的裸芯粘接装置,其中所述第一和第二粘接操作规 定包括关于所述裸芯的等级、堆叠顺序、堆叠裸芯的数量和粘接方向的信息。
4.如权利要求1所述的裸芯粘接装置,其中所述第一粘接单元包括:
第一粘接头,用于将所述裸芯粘接到所述第一衬底上;和
第一头驱动部,用于使所述第一粘接头在垂直方向和水平方向上运动。
5.如权利要求4所述的裸芯粘接装置,其中所述第一粘接单元还包括:
第一拾取器,用于从所述晶片中逐一地拾起所述裸芯;和
第一裸芯工作台,用于支撑由所述第一拾取器所拾起的裸芯;
其中所述第一粘接头拾起由所述第一裸芯工作台所支撑的所述裸芯,然 后将所述裸芯粘接到所述第一衬底上。
6.如权利要求5所述的裸芯粘接装置,其中所述第一裸芯工作台是可旋 转的以便调整所述裸芯的粘接方向。
7.如权利要求1所述的裸芯粘接装置,其中所述第二粘接单元包括:
第二粘接头,用于将所述裸芯粘接到所述第一衬底上;和
第二头驱动部,用于使所述第二粘接头在垂直方向和水平方向上运动。
8.如权利要求7所述的裸芯粘接装置,其中所述第二粘接单元还包括:
第二拾取器,用于从所述晶片中逐一地拾起所述裸芯;和
第二裸芯工作台,用于支撑由所述第二拾取器所拾起的裸芯;
其中所述第二粘接头拾起由所述第二裸芯工作台所支撑的裸芯,然后将 所述裸芯粘接到所述第二衬底上。
9.如权利要求5所述的裸芯粘接装置,其中所述第二裸芯工作台是可旋 转的以便调整所述裸芯的粘接方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造