[发明专利]晶圆环快速换料装置及其方法在审
| 申请号: | 201510719940.0 | 申请日: | 2015-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN105280532A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
| 发明(设计)人: | 石敦智;陈世伟;王建宏;刘黄颂凯 | 申请(专利权)人: | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;徐丹 |
| 地址: | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 圆环 快速 装置 及其 方法 | ||
1.一种晶圆环快速换料装置,其特征在于:其包含有:
一夹持单元,其具有一上夹模块与一下夹模块,该上夹模块与该下夹模块形成为一双层模块;
一承载单元,其相邻于该夹持单元;以及
至少一供应单元,其相邻于该夹持单元,并且位于相邻该夹持单元且非与该承载单元相同的任一侧;
其中,所述上夹模块系夹持一位于供应单元的晶圆环,并将该晶圆环移动至该承载单元;该下夹模块系夹持一位于该承载单元的晶圆环,并将该晶圆环移动至该供应单元。
2.根据权利要求1所述晶圆环快速换料装置,其特征在于:所述夹持单元更具有一上往复模块与一下往复模块,该上往复模块系耦接该上夹模块,该下往复模块系耦接该下夹模块。
3.根据权利要求2所述晶圆环快速换料装置,其特征在于:所述上往复模块与该下往复模块系同时运作,并于运作时该上往复模块与该下往复模块无须互等。
4.根据权利要求2所述晶圆环快速换料装置,其特征在于:所述夹持单元更具有一导引模块与一放置模块;该上往复模块与该下往复模块系设于该导引模块,该放置模块系设于该导引模块的底端。
5.根据权利要求1所述晶圆环快速换料装置,其特征在于:所述承载单元具有一座环、一上压模块、一支撑模块与一扩张环,该上压模块系设于该座环的顶端;该支撑模块系设于该座环与该上压模块之间;该扩张环系位于该座环的下方。
6.一种晶圆环快速换料方法,其特征在于:其步骤包含有:
提供一晶圆环,一上夹模块系将一晶圆环送至一承载模块中;该晶圆环具有一蓝膜,该蓝膜具有多个晶粒;
扩张该蓝膜,该承载模块系下降一设定距离,以使一扩张环与一上压模块交互作用于该蓝膜,以扩张该蓝膜,并将各晶粒的距离拉开;
挑选该晶粒,一取放单元系吸取位于该蓝膜之晶粒;
更换晶圆环,该承载装置系上升至一最初位置,该上夹模块系将另一晶圆环送入该承载单元中,一下夹模块系将已被吸取该晶粒之晶圆环由该承载单元中取出。
7.根据权利要求6所述晶圆环快速换料方法,其特征在于:所述下夹模块将该已被吸取晶粒之晶圆环移动至一放置模块触处,一加热模块系加热该蓝膜,该下夹模块系将具有已被加热之蓝膜的晶圆环移动至一供应单元。
8.根据权利要求6所述晶圆环快速换料方法,其特征在于:所述承载单元具有一支撑模块,该支撑模块具有至少一支撑条与至少一承接部,当晶圆环位于该承载单元中时,该晶圆环系位于该支撑条上,该承载单元系下降该设定距离,以使该扩张环接触该蓝膜的一面,该支撑条缩回该支撑模块的内部,该承载单元持续下降,该上压模块接触该蓝膜的另一面与该晶圆环的一面,以扩张该蓝膜。
9.根据权利要求6所述晶圆环快速换料方法,其特征在于:所述承载单元具有一支撑模块,该支撑模块具有至少一支撑条与至少一承接部,当晶圆环位于该承载单元中时,该晶圆环系位于该支撑条上,该承载单元系下降该设定距离,以使该扩张环接触该蓝膜的一面,该支撑条未缩回该支撑模块的内部,该承载单元持续下降,该晶圆环离该支撑条,该上压模块接触该蓝膜的另一面与该晶圆环的一面,以扩张该蓝膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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