[发明专利]显示器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510690259.8 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN105161022A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 杨育青;王磊 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
主分类号: G09F9/37 分类号: G09F9/37
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;马晓亚
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 显示器 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种显示器,其特征在于,包括:

相对设置的TFT基板以及彩膜基板,所述TFT基板包括:呈阵列排布的多个像素单元,每个所述像素单元均包括一个第一TFT元件以及一个第二TFT元件,所述像素单元中所述第一TFT元件与第二TFT元件之外的透光区域为显示区;

设置在所述TFT基板朝向所述彩膜基板一侧表面的透明参考电位层,所述透明参考电位层位于所述显示区之上;设置在所述参考电位层上的不透明形变层,所述形变层的表面覆盖有氧化层,所述氧化层用于将所述形变层与所述参考电位层绝缘;

其中,所述第一TFT元件的输出电极与所述参考电位层电连接;所述第二TFT元件的输出电极与所述形变层电连接;所述形变层用于根据其与所述参考电位层的电压差,以其与所述TFT基板的连接部分为轴发生与所述电压差对应程度的弹性形变,以改变所述形变层对所述显示区的覆盖面积。

2.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述形变层的材料为金属材料,所述氧化层的材料为所述金属材料的氧化物。

3.根据权利要求2所述的显示器,其特征在于,所述形变层的材料为铝,所述氧化层的材料为氧化铝。

4.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述形变层所处的空间为常压空间。

5.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,还包括:

设置在所述彩膜基板朝向所述TFT基板一侧表面的透明平坦层,所述平坦层用于保护所述彩膜基板的色阻材料。

6.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述TFT基板与所述彩膜基板之间设置有支撑部件,所述形变层发生最大形变时,所述支撑部件的厚度大于所述形变层最高点与所述TFT基板上表面之间的距离。

7.根据权利要求6所述的显示器,其特征在于,所述支撑部件形状为圆柱结构、立方体结构、球体结构、椎体结构或棱台结构。

8.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,还包括:

覆盖所述连接部分的保护层,所述保护层用于固定所述连接部分。

9.根据权利要求1至8任一项所述的显示器,其特征在于,所述形变层的厚度为大于等于1nm,小于等于10000nm。

10.一种显示器的制作方法,其特征在于,包括:

提供TFT基板,所述TFT基板包括:多个第一TFT元件、多个第二TFT元件以及覆盖于所述第一TFT元件和所述第二TFT元件之上的透明平坦层;

在所述透明平坦层内形成与所述第一TFT元件的输出电极贯通的第一通孔以及与所述第二TFT元件的输出电极贯通的第二通孔;

在所述透明平坦层之上形成参考电位层,所述参考电位层通过所述第一通孔与所述第一TFT元件的输出电极电连接;

在所述参考电位层上形成形变层,所述形变层通过所述第二通孔与所述第二TFT元件的输出电极电连接;

在所述形变层的表面形成氧化层,所述氧化层用于将所述形变层与所述参考电位层绝缘;

提供一彩膜基板,将所述彩膜基板与所述TFT基板贴合,所述形变层以及参考电位层位于所述彩膜基板与所述TFT基板之间;

其中,所述形变层能够以其与所述TFT基板的连接部分为轴发生不同程度的弹性形变,以改变其对所述第一TFT元件与所述笫二TFT元件之外的显示区的覆盖面积。

11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,在所述形变层的表面形成氧化层时,氧化时间大于等于1秒,小于等于1000秒。

12.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,在常压、真空或低压环境下,将所述彩膜基板与所述TFT基板贴合。

13.根据权利要求12所述的制作方法,其特征在于,所述常压或低压环境为充满抑制氧化气体的环境。

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