[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号: | 201510553468.8 | 申请日: | 2015-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN105551515A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
| 发明(设计)人: | 生田武史;山田雄太 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
[相关申请案]
本申请案享有以日本专利申请案2014-219215号(申请日:2014年10月28日)作为 基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
技术领域
本实施方式涉及一种半导体存储装置。
背景技术
近年来,作为个人电脑(PC)等电子机器所利用的能装卸的存储媒体,已知有内置快 闪存储器且具备通用串行总线(UniversalSerialBus:USB)连接器的USB存储器装置。
发明内容
本发明的实施方式提供一种能将衬底固定在壳体内的半导体存储装置。
实施方式的半导体存储装置具备衬底及壳体。衬底设置有能存储数据的存储器、及 控制存储器的控制器。壳体包含第一及第二壳体零件,且将衬底保持在内部。第一壳体 零件具备具有弹性且与衬底相接的固定部。
附图说明
图1是第一实施方式的USB存储器装置的立体图。
图2是第一实施方式的USB存储器装置的分解图。
图3是第一实施方式的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。
图4是第一实施方式的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。
图5是表示第一实施方式的固定部3与宽度短的衬底10的接触的图。
图6是表示第一实施方式的固定部3与宽度长的衬底10的接触的图。
图7是第二实施方式的第一例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。
图8是第二实施方式的第二例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。
图9是第二实施方式的第三例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。
图10是第二实施方式的第四例的USB存储器装置的沿着A-A线的剖视图。
图11是第三实施方式的第一例的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。
图12是第三实施方式的第二例的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。
图13是第三实施方式的第三例的USB存储器装置的沿着B-B线的剖视图。
图14是变化例的第一例的USB存储器装置的立体图。
图15是变化例的第一例的USB存储器装置的分解图。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行说明。进行该说明时,在全部图中,对共用的部分 标注共用的参照符号。
1.第一实施方式
对第一实施方式的半导体存储装置进行说明。
1.1关于USB存储器装置的构成
首先,使用图1及图2对本实施方式的USB存储器装置的构成进行说明。图1是 本实施方式的USB存储器装置的立体图,图2是将图1所示的USB存储器装置进行分 解所得的图。
如图1及图2所示,USB存储器装置具备衬底10、壳体零件1、壳体零件2、密封 部件20。
衬底10具备设置在其上表面的四个动作用端子11。进而,衬底10例如在背面具备 未图示的存储器、控制器、及半导体元件(电阻或电容器等被动元件及/或晶体管等主动 元件)以及连接于这些器件的电路,且进而具备用来保护这些存储器、控制器、半导体元 件、及电路的密封树脂。另外,衬底10例如也可为印刷电路板(PCB;Printedcircuitboard)。
存储器为能存储数据的例如反及(NAND)型快闪存储器。而且,控制器控制该存储 器。另外,存储器及控制器例如可由一片半导体芯片形成,也可为独立的不同半导体芯 片。进而,在将存储器及控制器设为不同半导体芯片的情况下,也可为将这些芯片制成 一个封装而成的SiP(Syeteminapackage,系统级封装)。
动作用端子11是用来与供USB存储器装置连接的外部机器(主机机器)实现电连接 的端子。四个动作用端子11包含从外部机器接收电源电压的端子或收发控制信号或数 据的端子、用来接收基准电位(例如接地电位)的端子。当然,动作用端子11的数量并不 限于四个,也可为三个以下或五个以上。
壳体零件1及2例如由绝缘性树脂所形成。而且,通过将壳体零件1及2组合而形 成壳体。而且,壳体将衬底10及密封部件20的一部分保持在内部。与外部机器连接时, 将壳体的一端插入到外部机器的USB接口,由此将动作用端子11与外部机器电连接。
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