[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号： | 201510553468.8 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105551515A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 生田武史;山田雄太 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置，其特征在于具备：
衬底，设置有能存储数据的存储器、及控制所述存储器的控制器；
壳体，将所述衬底保持在内部；
所述壳体包含第一及第二壳体零件，且
所述第一壳体零件具备具有弹性且与所述衬底相接的至少一个固定部。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于：所述固定部与所述衬底接触， 且将所述壳体内部的所述衬底的位置固定。
3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述固定部与由所述衬底的侧面及上表面所成的角部接触。
4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述第一壳体零件设置有第一及第二固定部，
所述第一固定部与所述衬底的所述角部接触，且
所述第二固定部在所述衬底的上表面，与对向于所述第一固定部的端部的所述 角部接触。
5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述固定部变形而与所述衬底接触。
6.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述固定部是由树脂所形成。
7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述第二壳体零件具有支撑部，且
所述支撑部与所述固定部的与接触所述衬底的面相反侧的面接触。
8.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
该半导体存储装置是USB存储器装置。
9.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述衬底为印刷电路板。
10.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其特征在于：
所述存储器及所述控制器是由不同的半导体芯片所形成，且不同的所述半导体 芯片为安装到一个封装而成的SiP。
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