[发明专利]电子芯片的测试系统、方法及装置

说明书

本发明公开了一种电子芯片的测试系统、方法及装置。其中，该系统包括：可编程处理器，用于对测试图像进行预处理，得到测试图像的子图像或者像素点的灰度值，并将测试图像的子图像或者像素点的灰度值发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；待测芯片，用于按照可编程处理器输出的测试图像的子图像或者像素点的灰度值还原测试图像，并利用测试图像进行测试；以及控制器，用于对待测芯片的测试过程进行控制。本发明解决了相关技术中电子芯片的自动测试系统因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电子芯片的测试系统、方法及装置。

背景技术

随着电子芯片种类的不断增加，需要在电子芯片量产过程中对电子芯片的性能进行品质保证。电子芯片的自动测试设备是一种自动测试电子芯片性能的设备，主要包括测试电子芯片的漏电、电气特性、高低压、内部逻辑布局、引脚开/关、时钟范围或者接收性能等。图1是根据现有技术的电子芯片的测试设备的示意图，如图1所示，为了测试电子芯片的图像处理性能，该测试设备是将不同高分辨率的图像存储在flash里面，通过嵌入式系统在写入双倍速率同步动态随机存储器(Double Date Rate,简称为DDR)，以便于达到相应的传输速率，然后通过嵌入式系统打包图像数据，通过外部接口将其发送至待测芯片。但是，现有技术中测试设备需要存储一帧图像到flash，但flash的数据传输速率很慢，所以必须通过嵌入式系统将图像存到DDR，以实现高速率传送图像数据。现有技术中测试设备存在以下缺点：

1)需要通过软件来实现嵌入式系统访问flash接口和DDR接口，增加可软件开发周期和工作量。

2)更换待测图像模式时需要把数据写入flash，工序繁复，增加出错几率。

3)嵌入式系统接口不够灵活，如果接口更换，嵌入式系统也必须相应的更换，导致开发周期长，成本更高。

4)实现flash接口和DDR接口的开发难度和风险很大，如果软件开发的接口时序有问题，或是硬件的高速线布线不合理，一个比特数据错误就会导致整个图像数据错误。

针对相关技术中电子芯片的自动测试系统因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子芯片的测试系统、方法及装置，以至少解决相关技术中电子芯片的自动测试系统因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电子芯片的测试系统，包括：可编程处理器，用于对测试图像进行预处理，得到测试图像的子图像或者像素点的灰度值，并将测试图像的子图像或者像素点的灰度值发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；待测芯片，用于按照可编程处理器输出的测试图像的子图像或者像素点的灰度值还原测试图像，并利用测试图像进行测试；以及控制器，用于对待测芯片的测试过程进行控制。

进一步地，可编程处理器对测试图像进行预处理，得到测试图像的子图像包括：可编程处理器将测试图像划分为N个相同的子图像；其中，可编程处理器中存储有一个子图像，可编程处理器向待测芯片发送子图像的次数为N。

进一步地，可编程处理器包括：存储模块，用于存储子图像，包括子图像的像素值以及子图像中每个像素点的灰度值，其中，子图像的数据量小于存储模块的存储容量。

进一步地，控制器用于在存储模块存储有多个子图像时，从多个子图像中选择一个子图像作为待测芯片的测试图像的子图像，其中，多个子图像为多个测试图像的子图像，多个子图像数据量的总和小于存储模块的存储容量。