[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及半导体装置的制造方法。提供了一种可以实现半导体装置的小型化的用于制造半导体装置的方法。将凸部压抵一个芯片安装部的除了一个侧表面以外的侧表面，由此将该芯片安装部固定而不用形成对应于芯片安装部的一个侧表面的凸部。同样地，将凸部压抵另一芯片安装部的除了一个侧表面以外的侧表面，由此将另一芯片安装部固定而不用形成对应于另一芯片安装部的一个侧表面的凸部。

相关申请的交叉引用

2014年8月26日提交的日本专利申请第2014-171597号的包括说明书、附图和摘要在内的公开通过引用全部合并于此。

技术领域

本发明涉及用于制造半导体装置的技术，并且更具体地涉及可以有效地应用于制造用作例如逆变器的组成部件的半导体装置的技术。

背景技术

日本未审查专利申请公开第2003-197664号(专利文献1)描述了一种涉及通过在散热部中创建凹部并将引脚插入凹部内而从模具中去除具有散热部的半导体装置的技术。

日本未审查专利申请公开第2008-283138号(专利文献2)描述了一种用于通过具有突起的成型模具来固定热沉的技术。

日本未审查专利申请公开第JPH08172145号(专利文献3)描述了一种涉及在热沉的角落(边缘)中形成用于定位的切口部并且将固定部加压至切口部由此将热沉定位的技术。

[相关技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]

日本未审查专利申请公开第2003-197664号

[专利文献2]

日本未审查专利申请公开第2008-283138号

[专利文献3]

日本未审查专利申请公开第JPH08172145号

发明内容

电机安装在例如电动车辆、混合动力车辆等中。电机的一个示例是永磁同步电机(在下文中称作“PM电机”)。PM电机通常用作用于驱动电动车辆、混合动力车辆等等的电机。另一方面，近年来对开关磁阻电机(在下文中称作“SR电机”)的需要鉴于成本降低而增加。

为控制SR电机，需要专用于SR电机的逆变器电路。用于SR电机的逆变器电路被以功率模块(电子装置)的形式投入商业生产。设计用于专用于SR电机的逆变器电路的功率模块的大多数组成部件是裸芯片安装产品，并因此需要在功率模块的较高性能和小型化方面得到提高。

为此原因，发明人研究了作为对应于SR电机用逆变器电路的功率模块所用的组成部件的半导体装置(封装产品)的使用，以便增强功率模块的性能并降低尺寸。这些研究发现，产生的各封装在专用于SR电机的逆变器电路的特性方面需要彼此电隔离的两个芯片安装部。

因此，特别地，为减小封装产品的尺寸，这两个芯片安装部需要在相互保持电隔离的同时尽可能彼此靠近。这导致对可以在封装产品的制造工序中将两个芯片安装部精确地彼此靠近定位和布置的技术的需要。具体地，需要开发一种可以将两个芯片安装部彼此靠近定位的定位夹具。

通过结合附图进行的本说明书的以下详细描述将清楚地理解本发明的其他问题和新的特征。

根据本发明的一个实施例，一种用于制造半导体装置的方法包括将第一芯片安装部和第二芯片安装部布置在夹具的主表面之上使得第一芯片安装部的一个侧表面面对第二芯片安装部的一个侧表面的步骤。接着，将夹具的第一凸部压抵第一芯片安装部的除了一个侧表面以外的相应的侧表面，由此将第一芯片安装部定位在夹具的主表面之上，并且将夹具的第二凸部压抵第二芯片安装部的除了一个侧表面以外的相应的侧表面，由此将第二芯片安装部定位在夹具的主表面之上。