[发明专利]掩膜板、阵列基板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造阵列基板的方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上形成栅极走线；

在所述基板和栅极走线上形成绝缘层；

根据所制造的阵列基板的驱动类型，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记或第二标记对齐，并对所述栅极走线上覆盖的绝缘层进行刻蚀，以在所述栅极走线上方形成过孔；

在所述绝缘层上形成导电层，所述导电层通过所述过孔与所述栅极走线连接；

其中，所述第一标记形成在所述掩膜板中第一图案化透光区靠近所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第一预设距离，所述第二标记形成在所述第一图案化透光区远离所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第二预设距离。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阵列基板的驱动类型包括单边驱动和双边驱动，其中，

当所制造的阵列基板为单边驱动时，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记对齐，以遮挡所述第一图案化透光区；

当所制造的阵列基板为双边驱动时，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第二标记对齐，以露出所述第一图案化透光区。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述栅极走线上形成过孔的步骤包括：

在所述绝缘层上形成光阻层；

利用所述曝光机通过掩膜板对所述光阻层进行曝光，以将所述光阻层图案化；

对所述绝缘层进行刻蚀，以将未被所述光阻层遮挡的绝缘层刻蚀掉，从而形成所述过孔；

剥离所述光阻层。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成绝缘层的步骤包括：

在所述基板和栅极走线上形成栅极绝缘层；

在所述栅极绝缘层上形成绝缘保护层。