[发明专利]双面散热电动汽车功率模块

权利要求书

1.一种双面散热电动汽车功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：

第一散热板；

芯片，其焊接在所述第一散热板的对应位置上；

第二散热板，所述芯片和/或所述第一散热板与所述第二散热板的相应端口电连接；

功率端子和控制端子，所述功率端子和控制端子与所述第一散热板连接；以及，

封装外壳。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热板包括：

第一散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；

第一绝缘层和第一电路层，所述第一绝缘层设置在所述第一散热层与第一电路层之间，所述芯片焊接在所述第一电路层的对应位置上。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热层、第一绝缘层和第一电路层是通过一体加工成型工艺制造的，所述第一散热层包括具有一定预设高度的第一散热片。

4.如权利要求2或3所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热层露出所述封装外壳并达到第一预设距离。

5.如权利要求1～4中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热板包括：

第二散热层，其散热面延伸出所述封装外壳的表面，用于对所述功率模块进行散热；

第二绝缘层和第二电路层，所述第二绝缘层设置在所述第二散热层与第二电路层之间，所述芯片和第一散热板与所述第二电路层的对应端口电连接。

6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热层、第二绝缘层和第二电路层是通过一体加工成型工艺制造的，所述第一散热层包括具有一定预设高度的第一散热片。

7.如权利要求5或6所述的功率模块，其特征在于，所述第二散热层露出所述封装外壳并达到第二预设距离。

8.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片和/或所述第一散热板的端口通过金属垫片与所述第二散热板的相应端口电连接。

9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片包括第一芯片和第二芯片，其中，所述第二芯片正装式焊接在所述第一散热板的对应位置上，所述第一芯片倒装式焊接在所述第一散热板的对应位置上。

10.如权利要求1～9中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述封装外壳为一体化转模成型工艺制作的外壳。

11.如权利要求1～10中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括用于填充所述封装外壳内剩余空间的填充物，所述填充物的材料与所述封装外壳的材料相同。