[发明专利]封装基板的加工方法

说明书

提供封装基板的加工方法。在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。封装基板(W)的加工方法构成为具有如下工序：在利用切削水喷嘴(74)以切削水将卡盘工作台(12)的吸引面(41)与封装基板之间填满后利用吸引面吸引保持封装基板；利用切削刀具(71)沿着分割预定线(81)切削封装基板而分割成各个芯片；利用切削水喷嘴向芯片供给切削水而利用切削水密封卡盘工作台的吸引面；以及从卡盘工作台的吸引面喷射吹送空气而使芯片从吸引面分离并进行回收。

技术领域

本发明涉及车载用LED的封装基板的加工方法。

背景技术

在车载用LED的封装基板的情况下，公知在作为发光面的封装基板的正面上以覆盖芯片的方式形成有树脂制的透镜的结构(例如，参照专利文献1)。并且，作为封装基板的基底基板，还公知在基底基板的正面上形成树脂层的结构(例如，参照专利文献2)。并且，作为形成有透镜的封装基板的分割方法，公知有使封装基板的透镜侧容纳在夹具的容纳部并从封装基板的背面侧进行切削而分割成各个芯片的方法(例如，参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2014-103354号公报

专利文献2：日本特开2013-175511号公报

专利文献3：日本特开2012-174701号公报

发明内容

在上述的封装基板上由金属板形成有布线图案，存在因金属板与树脂之间的热膨胀系数的差异而产生翘曲的问题。并且，在以往的封装基板用的卡盘工作台上，与封装基板的分割后的芯片对应地形成有多个吸引孔，通过使各个吸引孔成为负压而吸引保持存在翘曲的封装基板。然而，凭借这种封装基板用的卡盘工作台，很难在以使封装基板的翘曲变平坦的方式进行了矫正的状态下吸引保持封装基板。

此外，对于封装基板用的卡盘工作台而言，由于各个吸引孔在工作台内部连通，因此产生于一部分的吸引孔的泄露有可能给其他的吸引孔带来影响。即，分割后的芯片因从卡盘工作台的各吸引孔喷射的吹送空气(blow air)而分离，但如果一部分的芯片先行从一部分的吸引孔分离，则吹送空气会从该一部分的吸引孔泄露。由此存在如下的问题：由于其他的吸引孔的吹送空气压力降低，因此由其他的吸引孔保持的芯片难以从卡盘工作台分离。

本发明是鉴于这一点而完成的，其目的在于提供一种封装基板的加工方法，能够在进行矫正了的状态下使封装基板吸引保持于卡盘工作台，并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。

在本发明的封装基板的加工方法中，封装基板在正面具有凸部且该凸部被分割预定线划分，利用加工装置的切削刀具沿着该分割预定线切削该封装基板而生成芯片，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持该封装基板的吸引面；以及水供给机构，其至少向该封装基板的上表面供给水而覆盖该封装基板的上表面，该卡盘工作台在该吸引面具有：凹部，其容纳该凸部；进入槽，其与该分割预定线对应且供该切削刀具进入；以及多个吸引孔，它们构成为能够在由该进入槽划分的区域中吸引保持芯片，所述封装基板的加工方法包含如下工序：保持工序，利用该水供给机构使该水供给到该卡盘工作台的该吸引面，当在该封装基板的正面与该吸引面之间填满了该水之后，使该吸引孔与该吸引源连通而吸引该水，并且使该凸部容纳于该凹部而利用该吸引面吸引保持该封装基板的正面；分割工序，使该切削刀具从在该保持工序中吸引保持的该封装基板的背面切入，并沿着该分割预定线切削进给而进行切削，分割成该芯片；水填充工序，利用该水供给机构对在该分割工序中分割的该芯片供给该水，用该水至少将相邻的该芯片之间填满；以及芯片回收工序，在该水填充工序中用该水至少将相邻的该芯片之间填满的状态下，将该卡盘工作台的吸引切换成喷射而使流体从该吸引面喷射，使该芯片从该吸引面分离而回收该芯片。