[发明专利]薄膜晶体管以及像素结构有效
| 申请号: | 201510442172.9 | 申请日: | 2015-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN105070726B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡启南 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 郭蔚 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 以及 像素 结构 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种薄膜晶体管以及像素结构,且特别是有关于一种显示面板的薄膜晶体管以及像素结构。
【背景技术】
随着现代信息科技的进步,各种不同规格的显示器已被广泛地应用在消费者电子产品的屏幕的中,例如手机、笔记型电脑、数字相机以及个人数字助理(PDAs)等。在该多个显示器中,由于液晶显示器(liquid crystal displays,LCD)及有机电激发光显示器(Organic Electroluminesence Display,OELD或称为OLED)具有轻薄以及消耗功率低的优点,因此在市场中成为主流商品。LCD与OLED的制程包括将半导体元件阵列排列于基板上,而半导体元件包含薄膜晶体管(thin film transistors,TFTs)。
传统上来说,薄膜晶体管包括顶栅型薄膜晶体管(top-gate TFTs)以及底栅型薄膜晶体管(bottom-gate TFTs)。上述薄膜晶体管包含半导体层作为有源层或通道层,因此,若受到外部光源(例如是:背光源)的照射,则TFTs的半导体层很容易产生因照光而引致的漏电流(photo-induced current leakage)。其中,因照光而引致的漏电流不但会影响薄膜晶体管元件本身的效能,且会在画面显示时发生相互串扰(cross-talk)的问题,导致显示器的显示品质下降。
【发明内容】
本发明提供一种薄膜晶体管以及一种像素结构,其可以避免传统TFTs的半导体层很容易产生因照光而产生漏电流问题。
本发明的薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、有源层、欧姆接触层、源极以及漏极。栅极具有凹陷结构。栅绝缘层位于栅极上,并顺应性地覆盖凹陷结构。有源层位于栅绝缘层上,其中有源层位于栅极的凹陷结构内且未延伸至凹陷结构的外部。欧姆接触层位于有源层上,且暴露出部分的有源层。源极以及漏极,位于欧姆接触层的上方。
本发明另提供一种像素结构,包括数据线、扫描线、薄膜晶体管、保护层以及像素电极。薄膜晶体管如上所述。上述的薄膜晶体管电性连接数据线以及扫描线。保护层位于源极与漏极的上方,其特征在于,保护层具有开口,以暴露出漏极。像素电极位于保护层的上方,且像素电极经由开口与漏极电性连接。
基于上述,在本发明的薄膜晶体管中由于有源层位于栅极的凹陷结构内,且并未延伸至栅极的凹陷结构之外部,可阻挡外部光源(例如是:背光源)照射到有源层。因此,本发明的薄膜晶体管可避免因照光而引致的漏电流的产生。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1A至图5A是本发明的一实施例的像素结构的制造流程的上视示意图。
图1B至图5B分别是对应图1A至图5A的剖面线I-I’的制造流程示意图。
图6是本发明的另一实施例的薄膜晶体管的剖面图。
图7是本发明的另一实施例的薄膜晶体管的剖面图。图8是本发明的另一实施例的薄膜晶体管的剖面图。
【符号说明】
100、200、300、400:薄膜晶体管
110、210、310、410:基板
120、220、320、420:栅极
125、225、325、425:凹陷结构
125B、225B、325B、425B:凹陷结构的底部
125W、225W、325W、425W:凹陷结构的侧壁
130、230、330、430:栅绝缘层
140、240、340、440:有源层
150、250、350、450:欧姆接触层
160:保护层
C:开口
CL:共用线
DR:凹陷结构的厚度
DA:有源层的厚度
DI:栅绝缘层的厚度
DG:栅极未设置有凹陷结构处的厚度
DBM:位于凹陷结构的底部下方的栅极的厚度
DO:欧姆接触层的厚度
D:漏极
DL:数据线
I-I’:剖线
PE:像素电极
S:源极
SL:扫描线
【实施方式】
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





