[发明专利]用于化学蚀刻电介质材料的腔室设备

权利要求书

1.一种用于处理腔室的基座加热器，所述基座加热器包括：

控温板，所述控温板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述控温板包括：

第一区域，所述第一区域包括第一组加热元件；以及

第二区域，所述第二区域包括第二组加热元件，所述第二区域围绕所述第一区域；以及

基板接收板，所述基板接收板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述基板接收板的所述第二表面耦接至所述控温板的所述第一表面，其中连续的环形的热扼流器设置在所述第一区域和所述第二区域之间，其中所述热扼流器是穿过所述控温板的整个厚度形成并且进入所述基板接收板的厚度中的切口，从而使得设置在所述第二区域上方的所述基板接收板的一部分由薄型桥连接至设置在所述第一区域上方的所述基板接收板的一部分，并且其中穿过所述薄型桥形成的钻孔的大小设计成允许基板升降杆通过。

2.根据权利要求1所述的基座加热器，其特征在于，所述第一区域围绕所述控温板的中心区域覆盖所述控温板的大部分。

3.根据权利要求1所述的基座加热器，其特征在于，所述基座加热器还包括：

基座支撑板，所述基座支撑板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基座支撑板的所述第一表面设置为与所述控温板的所述第二表面相邻，并且所述基座支撑板具有多个流体通道。

4.根据权利要求3所述的基座加热器，其特征在于，所述控温板、所述基座支撑板和所述基板接收板是用以下材料形成的：铝、不锈钢、氧化铝，或者氮化铝。

5.一种用于处理腔室的基座加热器，所述基座加热器包括：

基板接收板，所述基板接收板具有上表面和与所述上表面相对的底表面；

控温板，所述控温板具有上表面和与所述上表面相对的底表面，所述控温板的所述上表面耦接至所述基板接收板的所述底表面，所述控温板包括：

第一区域，所述第一区域设置在所述控温板的中心区域中，所述控温板包括设置在所述第一区域中的第一组加热元件；以及

第二区域，所述第二区域设置为围绕所述第一区域，所述控温板包括设置在所述第二区域中的第二组加热元件，其中在所述第一区域和所述第二区域之间设置切口，所述切口从所述底表面穿过所述控温板向所述上表面延伸，且进入所述基板接收板的一部分中以提供在所述基板接收板中的桥部分和穿过所述桥部分形成的钻孔；

基座支撑板，所述基座支撑板具有上表面和与所述上表面相对的底表面，所述基座支撑板具有设置在所述上表面中的多个流体通道；以及

挡板，所述挡板设置在所述基座支撑板和所述控温板之间，其中所述挡板的大小设计成覆盖所述多个流体通道和所述切口。

6.根据权利要求5所述的基座加热器，其特征在于，所述第一区域是与所述第二区域同心的。

7.根据权利要求5所述的基座加热器，其特征在于，所述控温板、所述基座支撑板、所述挡板和所述基板接收板是用以下材料形成的：铝、不锈钢、氧化铝，或者氮化铝。

8.根据权利要求5所述的基座加热器，其特征在于，所述第一组和第二组加热元件是以径向对称的方式围绕所述中心区域布置的。