[发明专利]一种芯片、液晶显示面板以及假压测试方法

说明书

本发明公开了一种芯片、液晶显示面板以及假压测试方法，其中，该芯片包括高阻使能端口和能够被配置为三态的输出端口，当高阻使能端口接收到高阻使能信号时，芯片的输出端口被配置为高阻态。如果将本发明所提供的芯片用在液晶显示面板上，当芯片焊接完成后对液晶显示面板进行假压测试时，不需要将芯片从液晶显示面板上取下，这不仅节省了测试的时长以及成本，还能够避免将芯片从液晶显示面板上取下时对芯片本身以及相应电路板造成损坏的可能。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，具体地说，涉及一种芯片、液晶显示面板以及假压测试方法。

背景技术

在液晶显示器的制造过程中，需要不断地对产品的质量问题进行监测。在质量监测的过程中，通过监测结果可以及时地筛选出不合格产品。同时，根据监测结果还可以了解液晶显示器制造过程中出现问题或存在风险的环节，以便及时解决上述问题，从而保证所得到的产品的质量。

在液晶显示面板的制造过程中，在焊接显示驱动芯片(Display Driver IC，简称为DDIC)和触摸控制芯片(Touch Controller IC，简称为TCIC)前，通常需要对液晶显示板进行假压测试(即Cell Test)。只有在假压测试中画面显示效果符合要求的液晶显示面板才会进入到下一站点，以焊接显示驱动芯片和触摸控制芯片。在显示驱动芯片和触摸控制芯片焊接完成后，还需要对模组整体显示效果和其他性能进行测试，当全部测试均符合相关质量规范和客户要求后，该液晶显示器才能够出货给客户。

然而，在某些情况下(例如液晶显示器失效)，在将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片焊接在液晶显示器中对应的电路板上后，还需要对液晶显示面板进行假压测试。此时，在进行假压测试前，就需要先将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片从电路板上取下。然而，将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片从电路板上取下需要专业的设备和人员来操作，目前，如果需要进行这一操作就只能将液晶显示器返回给供应商以由供应商来执行该操作，而这一过程需要很长的周期。

同时，将显示驱动芯片和/或触摸控制芯片从电路板上取下的操作很有可能会损坏相关的芯片以及面板。这样也就无法清晰地定位液晶显示器失效的主要因素。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了解决当液晶显示面板完成芯片焊接后进行假压测试时需要将芯片从面板上取下的问题。为解决上述问题，本发明的一个实施例首先提供了一种用于液晶显示器的芯片，所述芯片包括高阻使能端口和能够被配置为三态的输出端口，当所述高阻使能端口接收到高阻使能信号时，所述芯片的输出端口被配置为高阻态。

根据本发明的一个实施例，所述高阻使能信号为高电平信号或低电平信号。

根据本发明的一个实施例，所述芯片包括多个三态门电路，所述多个三态门电路的输出端形成所述芯片的输出端口。

根据本发明的一个实施例，所述多个三态门电路的控制端均与所述高阻使能端口连接。

根据本发明的一个实施例，所述三态门电路为CMOS三态门电路。

本发明还提供了一种液晶显示面板，所述液晶显示面板包括芯片焊盘和与所述芯片焊盘连接的测试端口，所述芯片焊盘与焊接在其上的芯片的对应端口连接，所述测试端口通过所述芯片焊盘与所述芯片的输出端口连接，所述测试端口包括高阻使能信号输入端。

根据本发明的一个实施例，所述测试端口还包括以下所列项中的任一项或几项：

扫描线测试端、数据线测试端和公共电极测试端。

根据本发明的一个实施例，所述扫描线测试端包括第一扫描线测试端和第二扫描线测试端，其中，所述第一扫描线测试端和第二扫描线测试端分别与所述液晶显示面板中奇数行的扫描线和偶数行的扫描线连接。

本发明还提供了一种假压测试方法，所述方法包括：