[发明专利]一种芯片、液晶显示面板以及假压测试方法有效

专利信息
申请号: 201510314976.0 申请日: 2015-06-10
公开(公告)号: CN104898311B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 邢振周;熊彬;白宇杰 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 液晶显示 面板 以及 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种液晶显示面板,其特征在于,所述液晶显示面板包括芯片焊盘和与所述芯片焊盘连接的测试端口,所述芯片焊盘与焊接在其上的芯片的对应端口连接,所述测试端口通过所述芯片焊盘与所述芯片的输出端口连接,所述测试端口包括高阻使能信号输入端。

2.如权利要求1所述的液晶显示面板,其特征在于,所述测试端口还包括以下所列项中的任一项或几项:

扫描线测试端、数据线测试端和公共电极测试端。

3.如权利要求2所述的液晶显示面板,其特征在于,所述扫描线测试端包括第一扫描线测试端和第二扫描线测试端,其中,所述第一扫描线测试端和第二扫描线测试端分别与所述液晶显示面板中奇数行的扫描线和偶数行的扫描线连接。

4.一种假压测试方法,其特征在于,所述方法包括:

对于完成指定芯片焊接的液晶显示面板,向所述液晶显示面板的测试端口中的高阻使能信号输入端发送高阻使能信号,将所述指定芯片的输出端口配置为高阻态;

向所述测试端口中的其他测试端发送相应的测试信号,从而实现对焊接有所述指定芯片的液晶显示面板的假压测试。

5.如权利要求4所述的假压测试方法,其特征在于,在所述方法中,

对于未完成指定芯片焊接的液晶显示面板,向所述测试端口中各个测试端发送相应的测试信号,从而实现对未焊接有指定芯片的液晶显示面板的假压测试。

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