[发明专利]一种发光二极管及其封装结构、封装方法和显示装置

权利要求书

1.一种发光二极管的封装结构，包括衬底基板、形成于所述衬底基板上的能够发射蓝光的发光二极管器件、覆盖所述发光二极管器件的保护层、设置于所述保护层之上的光过滤层和封盖于所述光过滤层之上的封装盖板；其特征在于，所述光过滤层包括透明树脂形成的载体，以及掺杂于所述载体中的用于光激发的荧光颗粒和用于过滤高能短波蓝光的半导体颗粒；

所述荧光颗粒为二氧化硅包覆/修饰的荧光粉粒子，所述半导体颗粒为二氧化硅包覆/修饰的半导体纳米粒子；

所述荧光颗粒和所述半导体颗粒与所述透明树脂的质量比分别为1:1000～1:10000。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述荧光颗粒和所述半导体颗粒的质量比为1:1～1:10。

3.如权利要求1至2任一项所述的封装结构，其特征在于，所述透明树脂为聚碳酸酯、环氧树脂或甲基丙烯酸甲酯。

4.如权利要求1至2任一项所述的封装结构，其特征在于，所述荧光粉粒子包括红色荧光粉粒子、绿色荧光粉粒子和黄色荧光粉粒子中的一种或任意组合。

5.如权利要求1至2任一项所述的封装结构，其特征在于，所述半导体纳米粒子为TiO₂、In₂O₃和WO₃中的任意一种或两种以上混合构成。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光过滤层的厚度在10～100微米之间。

7.一种发光二极管，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的发光二极管的封装结构。

8.一种显示装置，包括显示面板和背光模组，其特征在于，所述背光模组包括如权利要求7所述的发光二极管。

9.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，包括：

将用于光激发的荧光颗粒和用于过滤高能短波蓝光的半导体颗粒加入胶状的透明树脂中；其中，所述荧光颗粒为二氧化硅包覆/修饰的荧光粉粒子，所述半导体颗粒为二氧化硅包覆/修饰的半导体纳米粒子；

使所述荧光颗粒、所述半导体颗粒和所述透明树脂混合均匀，并进行真空脱泡处理；

将完成上述步骤的混合有所述荧光颗粒和所述半导体颗粒的所述透明树脂涂覆在发光二极管的封装结构的所述保护层上，形成光过滤层；

在所述光过滤层上封盖封装盖板。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，将用于光激发的荧光颗粒和用于过滤高能短波蓝光的半导体颗粒加入胶状的透明树脂中，包括：

将所述荧光颗粒、所述半导体颗和胶状的所述透明树脂放入用于搅拌的腔体；其中，所述荧光颗粒和所述半导体颗与所述透明树脂的质量比分别为1:1000～1:10000，所述荧光颗粒和所述半导体颗粒的质量比为1:1～1:10。

11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，使所述荧光颗粒、所述半导体颗粒和所述透明树脂混合均匀，并进行真空脱泡处理，包括：

通过搅拌使所述荧光颗粒、所述半导体颗粒和所述透明树脂混合均匀；

对所述腔体进行抽真空处理，使腔体内的气压为0.5～3帕并保持30分钟，脱出所述荧光颗粒、所述半导体颗粒和所述透明树脂组成的混合物中的气泡。