[发明专利]芯片贴装机及贴装方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片贴装机及贴装方法，尤其涉及能够可靠地安装芯片的可靠性高的芯片贴装机及贴装方法。

背景技术

在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)搭载到布线基板或引线框架等工件上来组装电子部件的工序的一部分中，存在将芯片从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割的工序、将分割得到的芯片从晶片拾取的工序、和将所拾取的芯片搭载到工件上或层叠到既已贴装的芯片上的贴装工序。

作为进行贴装工序的方法，具有如下方法(专利文献1)：将从晶片拾取到的芯片载置到中间载台上，通过贴装头从中间载台再次拾取芯片，并将其贴装到搬送来的工件上。

另外，在保持晶片的芯片供给部中，存在在芯片下表面上粘贴有被称为粘片膜(die attach film)的粘结材料的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-246285号公报

发明内容

然而，在具有中间载台的芯片贴装机中，将从晶片拾取的芯片暂时置于中间载台上，此时芯片背面的粘片膜与中间载台表面直接接触。由于粘片膜原本具有吸附性强的材质，所以当在中间载台上积存有异物时，存在该异物会被吸附于粘片膜面，而在此状态下直接贴装于工件的可能性。在夹置于工件与粘片膜之间的异物较大的情况下(例如，2μm以上)，不会被粘片膜厚度吸收，而例如在芯片的厚度为例如20μm左右或其以下的薄度的情况下，成为会在芯片上产生裂纹、产生空隙的原因。

另外，在粘片膜的吸附性强且长时间将芯片放置于中间载台上的情况等下，存在芯片粘贴于中间载台的情况。此时，具有无法从中间载台成功拾取芯片，或在拾取芯片时施加应力而在芯片上产生裂纹的可能性。因此，在专利文献1那样的现有技术中，作为粘贴对策，对表面进行了涂层涂装，但会由于摩擦或清除等导致涂层涂装剥落，而成为异物产生源。

而且，作为能够附着于中间载台的异物的产生源，除涂层涂装的剥落以外，还存在粘片膜的残渣、附着于晶片的异物、将芯片从晶片顶起时产生的芯片的碎片、由于滚珠丝杠等的驱动而在装置内产生的异物。尤其是，粘片膜的残渣、涂层涂装的剥落在目前成为重要的异物对象。

因此，本发明的目的在于，提供一种能够将芯片可靠地载置于中间载台、并能够从中间载台可靠地拾取芯片的可靠性高的芯片贴装机和贴装方法。

为了实现上述目的，列举本发明的芯片贴装机的一例，在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。

另外，为了实现上述目的，列举本发明的贴装方法的一例，具有：第1拾取步骤，通过拾取头从芯片供给部拾取芯片；载置步骤，将通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置到本发明的中间载台的载置面；第2拾取步骤，通过贴装头拾取载置于中间载台的芯片；和贴装步骤，将芯片贴装到工件或既已贴装于工件上的芯片上。

而且，也可以是，与背面接触的所有载置维持凸部的接触面的面积为背面的面积的10％以下，或者，设于载置部的所有载置维持凸部的接触面的面积为载置部的面积的10％以下。

另外，也可以是，在载置维持凸部之间设有用于维持平面的平面维持凸部，该平面维持凸部用于降低芯片的挠曲，具有与芯片的背面平齐地接触的接触面。

而且，也可以将凹凸图案密集地设于载置部的中心部或周边部。

或者，也可以将载置维持凸部的接触面以岛状设于载置部，或在载置部上将载置维持凸部以同心圆状或椭圆状设为带状，或将凹部与载置部的边平行地设为带状。

而且，也可以是，具有加热所述贴装头的步骤，所述第2拾取步骤在维持将所述贴装头加热了的状态来进行。

发明效果

根据本发明，能够提供能将芯片可靠地载置于中间载台上并从中间载台可靠地拾取的可靠性高的芯片贴装机和贴装方法。

附图说明

图1是作为本发明的一实施方式的芯片贴装机的概略俯视图。

图2是说明在图1中从箭头A观察时，拾取头及贴装头的动作的图。

图3是表示作为本发明的一实施方式的芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图4是表示作为本发明的第1实施方式的中间载台的图。

图5是表示实施方式1中的中间载台的第1实施例的图。

图6是表示实施方式1中的中间载台的第2实施例的图。

图7是表示实施方式1中的中间载台的第3实施例的图。