[发明专利]芯片贴装机及贴装方法

权利要求书

1.一种芯片贴装机，其特征在于，具有：

通过切割带保持芯片的芯片供给部；和

中间载台，其供通过拾取头从所述芯片供给部拾取的芯片载置；

所述中间载台的载置部具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与所述芯片的背面平齐地接触的接触面且以使所述芯片不会错位的方式维持所述芯片的多个载置维持凸部；和形成在所述载置维持凸部间的多个凹部，

在所述载置维持凸部上设有吸附所述芯片的吸附孔。

2.如权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，

与所述背面接触的所有所述载置维持凸部的接触面的面积为所述背面的面积的10％以下。

3.如权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，

设于所述载置部的所有所述载置维持凸部的接触面的面积为所述载置部的面积的10％以下。

4.如权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，

在所有所述载置维持凸部上设有吸附所述芯片的吸附孔。

5.一种芯片贴装机，其特征在于，具有：

通过切割带保持粘结有粘片膜的芯片的芯片供给部；和

中间载台，其供通过拾取头从所述芯片供给部拾取的芯片载置；

所述中间载台的载置部具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有隔着所述粘片膜与所述芯片的背面平齐地接触的接触面且以使所述芯片不会错位的方式维持所述芯片的多个载置维持凸部；和形成在所述载置维持凸部间的多个凹部，

在所述载置维持凸部之间设有用于维持平面的平面维持凸部，该平面维持凸部用于降低所述芯片的挠曲，具有与所述芯片的所述背面平齐地接触的接触面。

6.如权利要求1至5中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，

将所述凹凸图案密集地设于所述载置部的中心部。

7.如权利要求1至5中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，

将所述凹凸图案密集地设于所述载置部的周边部。

8.如权利要求1至5中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，

所述载置维持凸部的所述接触面以岛状设于所述载置部。

9.如权利要求1至5中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，

所述载置维持凸部在所述载置部上以同心圆状或椭圆状设为带状。

10.如权利要求1至5中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，

将所述凹部与所述载置部的边平行地设为带状。

11.一种贴装方法，其特征在于，具有：

第1拾取步骤，通过拾取头从芯片供给部拾取芯片；

载置步骤，将通过所述拾取头从所述芯片供给部拾取的所述芯片载置到权利要求1至10中任一项所述的所述中间载台的载置部上；

第2拾取步骤，通过贴装头拾取载置于所述中间载台的载置部的所述芯片；和

贴装步骤，将所述芯片贴装到工件或既已贴装于工件上的芯片上。

12.如权利要求11所述的贴装方法，其特征在于，

具有加热所述贴装头的步骤，所述第2拾取步骤在维持将所述贴装头加热了的状态来进行。