[发明专利]一种封装电润湿显示器件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置制作领域，特别是一种封装电润湿显示器件的方法。

背景技术

电润湿显示器件(Electronic fluid display，简称EFD)一种反射式显示器件，其基本结构如图1至图3所示，包括上下两个导电基板，上基板由导电板1和封装胶框2组成，下基板由ITO/TFT基板3，憎水层(一般为氟化聚合物)4，像素墙5组成。像素墙的图案限定了显示器件的像素，像素墙之间的区域为显示区域，像素墙中填充有油墨6和电解质溶液7两种不互溶的流体，通过两种流体的运动来产生显示效果。如Robert A.Hayes等在文章中描述的显示器件，当没有施加电压的时候，油墨铺展在憎水层的表面，显示油墨的颜色。当施加电压时，油墨收缩，显示下基板的颜色。

上述的油墨及电解质溶液中要求不得混入气泡，故传统的电润湿显示器件封装工艺需要在电解质液面以下进行。具体工序包括在电解质溶液中对下基板像素结构中填充油墨；上、下基板的精密对位及压力贴合。这些工序需要在装满电解质溶液的箱体液面下对上下基板进行定位、移动及压合，因此带来了一系列工艺难题，包括在液面下对上下基板的隔水吸附定位、穿透多层介质进行光学图像精密对位、对位运动中液面波动对对位精度的影响、运动机构在电解质中的防腐蚀问题等，这些问题都需要花费大量的成本及时间去解决。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明的目的在于提供一种降低封装成本、提高工作效率的封装电润湿显示器件的方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种封装电润湿显示器件的方法，所述电润湿显示器件包括上基板、下基板以及填充有油墨和电解质工质的显示区域，所述方法包括：

初级密封步骤，将初级密封结构附设在上基板和下基板之间，形成被上基板、下基板和初级密封结构围住的显示区域；

精密对位步骤，保持初级密封的前提下使上基板和/或下基板在自身的平面上平移微调；

二级密封步骤，将二级密封结构附设在上基板和下基板之间，并利用二级密封结构将上基板和下基板固定，所述二级密封结构位于初级密封结构外周；

所述初级密封步骤在电解质溶液中实施，所述精密对位步骤和二级密封步骤在气体环境中实施。

作为本发明的进一步改进，所述初级密封结构包括连接下基板的第一密封件，所述第一密封件连接上基板的密封面采用具有自润滑性的亲水材料制成，在第一密封件密封连接上基板后，两者仍可滑移。

作为本发明的进一步改进，所述初级密封步骤包括通过压力将所述第一密封件施加到所述上基板底端面的步骤。

作为本发明的进一步改进，还包括监测施加于第一密封件上压力的步骤，根据监测的压力值控制第一密封件的弹性变形量，或者根据所需的弹性变形量，设置所需压力大小。

作为本发明的进一步改进，所述精密对位步骤中，利用视觉系统为微调提供参考，视觉系统根据上、下基板上的对位标记来确认两者的相对位置，从而精确计算出上、下基板的平移量。

作为本发明的进一步改进，所述气体环境为具有正压的气体环境，且气体环境中的气体压力施加在上基板和下基板的表面。

作为本发明的进一步改进，二级密封结构包括预先固定在上基板或下基板上具有粘性的第二密封件，二级密封步骤中，对向压合上基板和下基板，直至第二密封件牢固粘附定位在下基板或上基板上。

作为本发明的进一步改进，所述第一密封件具有弹性，所述第一密封件在上基板与下基板之间的高度高于第二密封件在上基板与下基板之间的高度。

作为本发明的进一步改进，二级密封步骤中，在上基板和下基板之间填充密封材料，形成二级密封结构。

作为本发明的进一步改进，还包括对密封材料固化的步骤。

本发明的有益效果是：本发明的方法在电解质溶液中实施初级密封后，将电润湿显示器件移至气体环境中实施精确对位和二级密封固定，克服了现有工艺中在电解质溶液中完成所有封装工艺的缺陷，可大大降低最终封装工艺的成本，提高产品良率及工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本发明进一步说明。

图1是传统电润湿显示器件的结构示意图；

图2是传统电润湿显示器件上基板的示意图；

图3是传统电润湿显示器件下基板的示意图；

图4是第一实施封装前封装结构的示意图；

图5是第一实施例封装方法流程图；

图6是第二实施封装结构的示意图；

图7是第二实施例封装方法流程图。