[发明专利]一种封装电润湿显示器件的方法

权利要求书

1.一种封装电润湿显示器件的方法，所述电润湿显示器件包括上基板、下基板以及填充有油墨和电解质工质的显示区域，其特征在于，所述方法包括：

初级密封步骤，将初级密封结构附设在上基板和下基板之间，形成被上基板、下基板和初级密封结构围住的显示区域；

精密对位步骤，保持初级密封的前提下使上基板和/或下基板在自身的平面上平移微调；

二级密封步骤，将二级密封结构附设在上基板和下基板之间，并利用二级密封结构将上基板和下基板固定，所述二级密封结构位于初级密封结构外周；

所述初级密封步骤在电解质溶液中实施，所述精密对位步骤和二级密封步骤在气体环境中实施。

2.根据权利要求1所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：所述初级密封结构包括连接下基板的第一密封件，所述第一密封件连接上基板的密封面采用具有自润滑性的亲水材料制成。

3.根据权利要求2所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：所述初级密封步骤包括通过压力将所述第一密封件施加到所述上基板底端面的步骤。

4.根据权利要求3所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：还包括监测施加于第一密封件上压力的步骤。

5.根据权利要求1所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：所述精密对位步骤中，利用视觉系统为微调提供参考，摄像头以及电性连接摄像头的控制装置构成视觉系统。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：所述气体环境为具有正压的气体环境，且气体环境中的气体压力施加在上基板和下基板的表面。

7.根据权利要求6所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：二级密封结构包括预先固定在上基板或下基板上具有粘性的第二密封件，二级密封步骤中，对向压合上基板和下基板，直至第二密封件牢固粘附定位在下基板或上基板上。

8.根据权利要求7所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：所述第一密封件具有弹性，所述第一密封件在上基板与下基板之间的高度高于第二密封件在上基板与下基板之间的高度。

9.根据权利要求6所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：二级密封步骤中，在上基板和下基板之间填充密封材料，形成二级密封结构。

10.根据权利要求9所述的封装电润湿显示器件的方法，其特征在于：还包括对密封材料固化的步骤。