[发明专利]管芯互连体

权利要求书

1.管芯互连体，其特征在于，包括：

具有芯片区域的芯片，其中该芯片区域包括：

悬垂区域；

刚性耦合区域，其具有一组刚性耦合点，位于悬垂区域的一侧；和

柔性耦合区域，其具有一组柔性耦合点，位于悬垂区域的与刚性耦合区域相反的一侧；

所述悬垂区域或者柔性耦合区域中设有一组间隔物，所述间隔物设在芯片上；

部分芯片区域与刚性耦合区域或柔性耦合区域之间设有壁垒。

2.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，

刚性耦合点是电耦合点；和

柔性耦合点是机械耦合点。

3.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，

刚性耦合区域在外边界之内；和

柔性耦合区域和悬垂区域在外边界之外。

4.如权利要求3所述的互连体，其特征在于，外边界包围了超过50％的芯片区域。

5.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，芯片通过刚性和柔性耦合点耦合到衬底上。

6.如权利要求5所述的互连体，其特征在于，衬底包括以下组成中的任意一个：第二芯片、电路板、陶瓷衬底和玻璃。

7.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，

其中芯片包括位于悬垂区域的压力敏感结构；和

其中压力敏感结构包括以下组成中的任意一个：机械装置、电气装置。

8.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，刚性耦合点包括以下组成中的任意一个：各向异性导电胶、导电凸块。

9.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，柔性耦合点包括硅树脂胶。

10.如权利要求1所述的互连体，其特征在于，所述壁垒是以下组成中的任意一个：坝、储器、地势、掩膜、和PI。

11.一种管芯互连体，其特征在于，包括：

具有由X轴长度和Y轴宽度定义的芯片区域的芯片，所述芯片区域包括：

具有X轴悬垂长度的悬垂区域，所述X轴悬垂长度至少是芯片区域X轴长度的50％；

刚性耦合区域，具有一组刚性耦合点，位于悬垂区域的一侧；

在所述悬垂区域区域中设置一组间隔物，所述间隔物设在芯片上；

部分芯片区域与刚性耦合区域区域之间设有壁垒。

12.一种制造管芯结构的方法，其特征在于，包括：

在具有芯片区域的芯片内，制造具有一组刚性耦合点的刚性耦合区域；

在芯片区域内且邻近于刚性耦合区域内，界定悬垂区域；和

在芯片区域内且邻近于悬垂区域的与刚性耦合区域相反的一侧，制造具有一组柔性耦合点的柔性耦合区域；

在所述悬垂区域或者柔性耦合区域中设置一组间隔物，所述间隔物设在芯片上；

部分芯片区域与刚性耦合区域或柔性耦合区域之间设有壁垒。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：进一步包括：

在刚性耦合点和柔性耦合点上，把衬底耦合到芯片。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于：进一步包括：

用以下组成中的任意一个制造刚性耦合点：各向异性导电粘合剂、各向异性导电膜和各向异性导电糊；和

用硅树脂制造柔性耦合点。

15.一种管芯互连体，其特征在于，

具有芯片区域的芯片，其中芯片区域包括：

悬垂区域；

刚性耦合区域，其具有一组刚性耦合点，位于悬垂区域的一侧；和

柔性耦合区域，其具有一组柔性耦合点，邻近位于悬垂区域，且在与刚性耦合区域相同的一侧；

所述悬垂区域或者柔性耦合区域中设有一组间隔物，所述间隔物设在芯片上；

部分芯片区域与刚性耦合区域或柔性耦合区域之间设有壁垒。