[发明专利]陶瓷封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种包括整体呈箱形状的封装主体和在该主体的表面上开口的腔室等开口部、再者在该开口部内安装了各种元件之后利用金属制的盖板密封上述开口部的陶瓷封装。

背景技术

例如，提出了一种电子器件收纳用封装，当在由陶瓷构成、且整体呈箱形状的绝缘基体的表面上开口的凹部内安装了电子器件之后，在预先形成于将该凹部的开口部包围起来的矩形框状的表面上的密封用金属层之上，借助钎焊材料通过缝焊准确且牢固地接合金属盖体而提高气密可靠性，为了使安装在上述凹部内的电子器件能够长时间正常工作，使在俯视时呈矩形框状的上述密封用金属层的各个边在各自的长度方向上呈凹状弯曲(例如，参照专利文献1)。

但是，像上述电子器件收纳用封装那样，在使形成于由陶瓷构成的绝缘基体的表面之上的、在俯视时呈矩形框状的密封用金属层的各个边在长度方向上呈凹状弯曲的情况下，该金属层的四角附近向上方隆起。因此，在借助该金属层的钎焊材料通过缝焊接合金属盖体时，存在这样的不良情况：该钎焊材料的一部分在上述四角附近绕过金属盖体的外侧面之后，易于爬到该金属盖体的上表面上。另外，还存在这样的不良情况：由于在上述缝焊时对金属盖体的加热所引起的膨胀和伴随着之后的冷却而产生的收缩这两方面因素所引起的该金属盖体的热变形，隔着上述钎焊材料在绝缘基体的表面附近的陶瓷上产生了应力，从而会导致该陶瓷产生裂纹等破损。而且，像上述电子部件收纳用封装那样，当密封用金属层的四角附近向上方隆起、并且各个边的长度方向上的中央部为凹陷的形态时，还存在这样的不良情况：难以将在进行上述缝焊时所使用的一对辊电极准确地安装在各个角部的上述金属层之上并使该一对辊电极向下按压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3140439号公报(第1页～第5页、图1～图4)

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种解决在背景技术中说明的不良情况等问题的陶瓷封装，对于该陶瓷封装而言，即使在形成于由陶瓷构成的封装主体的表面上的、在俯视时呈矩形框状的金属层之上借助钎焊材料接合了金属制的盖板，该钎焊材料的一部分也难以爬到上述盖板的上表面上，并且缓和由上述盖板的热变形所引起的应力而使封装主体的陶瓷难以产生破损。

用于解决问题的方案

本发明是为了解决上述问题，着眼于如下技术而做成的：在将在由陶瓷构成的封装主体的表面上开口的腔室等开口部包围起来的、在俯视时呈矩形框状的上述表面上，在该表面的四角中的外侧区域形成各个角部向封装主体的背面侧下垂的下垂面部。

即，本发明的陶瓷封装(技术方案1)是一种陶瓷封装，包括：封装主体，其由陶瓷构成，包括在俯视时外形为矩形形状的表面和背面、及位于该表面和背面的各个边之间的四个侧面；以及开口部，其在上述封装主体的表面侧开口并且在俯视时呈矩形形状；该陶瓷封装的特征在于，在上述呈矩形形状的表面的四个角部，以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面各自的最高位置为基准面，设置相对该两个基准面而言向上述封装主体的背面侧下垂的下垂面部；该下垂面部设置成如下这样，即在俯视时，在通过上述封装主体的相邻的两个侧面之间的交点与上述开口部的相邻的两个内表面之间的交点的、沿着内外方向的基准线上，相对与该基准线交叉的最外部和最内部之间的全长而言，该下垂面部设置在从该最外部的位置到与该最外部之间的距离为该全长的10％以上的位置的范围内。

据此，在俯视时为矩形(框)形状的上述表面的四个角部，以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面各自的最高位置为基准面，设置相对该两个基准面而言向上述封装主体的背面侧下垂的下垂面部，该下垂面部的、在俯视时处于在上述封装主体上相邻的两个侧面之间的交点侧的部分或在俯视时处于该两个侧面的延长线之间的交点侧的部分成为该下垂面部的最下部。因此，如下面所述，当在预先覆盖于上述表面上的金属层和金属镀层的上方还借助钎焊材料接合了金属制的盖板时，在位于上述表面的四角附近的四个下垂面部的正上方形成有上述钎焊材料的积存区域，借助在四角附近包含该积存区域的矩形框状的钎焊材料层来接合(钎焊或缝焊)上述盖板。

其结果，即使一边从上述盖板的上表面侧朝向钎焊材料层侧按压上述盖板一边进行上述接合，也能够使该钎焊材料的一部分难以爬到上述盖板的上表面上。