[发明专利]酚醛树脂组合物、环氧树脂组合物以及环氧树脂固化物

说明书

技术领域

本发明涉及酚醛树脂组合物(phenolic resin composition)、环氧树脂组合物(epoxy resin composition)以及环氧树脂固化物(cured epoxy resin)。

背景技术

印制电路板、半导体等电子部件由于芯片的高性能化、布线基板的多层化、高熔点的无铅焊料的普及等而要求高的耐热性(玻璃化转变温度)。另外，为了提高处理速度，电路电流高频率地转移，与此相伴，周边部件极化(polarize)而产生传送损耗(transmission loss)，因此，对难以极化的低介电常数材的要求提高。

以往的印制电路板、半导体密封材料(semiconductor sealing material)中所使用的树脂，已知有邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等。邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的耐热性优异，另一方面，根据用途，存在介电常数高而其使用受限的问题。二环戊二烯型环氧树脂的介电常数低，但根据用途，耐热性不充分。因此，要求可兼顾耐热性和低介电常数的树脂。

专利文献1中公开如下内容：使在苯环具有1个以上的羟基的化合物与含有二醛化合物和甲醛的交联性化合物(cross-linkable compound)反应而得的酚醛树脂、将其进行环氧化而得的环氧化酚醛树脂、包含该酚醛树脂和该环氧化酚醛树脂的环氧树脂组合物、以及包含该环氧树脂组合物的固化物(环氧树脂固化物)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-229304号公报

发明内容

根据本发明人的研究，专利文献1中公开的环氧树脂固化物是高耐热的，但介电常数不降低。

因此，本发明的目的在于提供一种可获得耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物的酚醛树脂组合物及环氧树脂组合物、以及其环氧树脂固化物。

本发明人为了解决上述课题而反复进行深入研究，结果发现，通过使将酚醛树脂组合物环氧化而得的环氧树脂组合物与固化剂(hardener)反应，能够得到耐热性优异、且低介电常数的环氧树脂固化物，从而完成本发明，上述酚醛树脂组合物包含：将由如二环戊二烯化合物(dicyclopentadiene compound)(以下，有时称为“DCPD化合物”)这样的经取代的环己烯化合物(substituted cyclohexene compound)例示的、具有2个以上的不饱和键(unsaturated bond)的环状烃化合物(cyclic hydrocarbon compound)与具有酚性羟基(phenolic hydroxyl group)的化合物缩合而得的改性酚醛树脂(modified phenolic resin)、以及四酚基乙烷化合物(tetrakisphenolethane compound)，相对于该改性酚醛树脂以及该四酚基乙烷化合物的合计含量，该四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。

即，本发明提供以下(1)～(6)。

(1)一种酚醛树脂组合物，包含：将具有2个以上的不饱和键(unsaturated bond)的环状烃化合物(cyclic hydrocarbon compound)与具有酚性羟基(phenolic hydroxyl group)的化合物缩合而得的改性酚醛树脂(modified phenolic resin)、以及四酚基乙烷化合物(tetrakisphenolethane compound)，

相对于上述改性酚醛树脂和上述四酚基乙烷化合物的合计含量，上述四酚基乙烷化合物的含量为3～60质量％。

(2)根据(1)中记载的酚醛树脂组合物，上述具有2个以上的不饱和键的环状烃化合物为经取代的环己烯化合物(substituted cyclohexene compound)。

(3)根据(1)或(2)中记载的酚醛树脂组合物，上述四酚基乙烷化合物为将芳香环的一个以上的氢原子用烷基取代而成的四酚基乙烷化合物。

(4)根据(1)～(3)中任一项记载的酚醛树脂组合物，具有上述酚性羟基的化合物为选自苯酚化合物(phenolic compound)和萘酚化合物(naphthol compound)中的至少1种化合物。

(5)一种环氧树脂组合物，是将(1)～(4)任一项中记载的酚醛树脂组合物环氧化(epoxidize)而得的。

(6)一种环氧树脂固化物，是使(5)中记载的环氧树脂组合物与固化剂(hardener)反应而得的。