[发明专利]氟代烷基有机硅组合物

说明书

本发明提供了氟代烷基有机硅，所述氟代烷基有机硅具有下式：其中每个R¹独立地为烷基或芳基；R_f为任选地被一个或多个链中‑O‑、‑S‑或‑NR_f¹‑杂原子取代的全氟烷基基团，其中R_f¹为全氟烷基，优选地为C₁‑C₆全氟烷基；R³为‑H、‑OR⁴；其中R⁴为C₁‑C₄烷基n为0至2000；m可以为0；p可以为零；n+m+p为至少一；q为至少3；R⁵为H、烷基、芳基、‑(CH₂)_n‑O‑CF₂CHF‑O‑R_f或R³；其中氟代烷基有机硅具有至少一个式‑(CH₂)_q‑O‑CF₂CHF‑O‑R_f的氟化基团。

背景技术

压敏粘合剂(PSA)是一类重要的材料。通常，PSA通过轻压(例如，指压)粘附于基材，并且一般不需要任何后固化(例如，加热或辐射)来实现其最大粘结强度。各种各样的PSA化学品是可用的。PSA，具体地，有机硅PSA提供以下有用特性中的一者或多者：对低表面能(LSE)表面的粘合、具有短停留时间的快速粘合、宽泛的使用温度(即，在高温极限和低温极限下的性能)、耐湿性、耐候性(包括耐紫外线(UV)辐射、氧化和湿度)、对应力变化(例如，施加应力的方式、频率和角度)的降低敏感度、对皮肤的温和，以及耐化学物质(例如溶剂和增塑剂)和生物物质(例如霉菌和真菌)。

氟化的剥离涂层常常与PSA，具体地，有机硅PSA一起使用以提供期望的剥离性质。在一些实施例中，期望的剥离力在180°剥离角和230cm/min(90英寸/min)时不大于50g/25mm，例如，不大于30g/25mm。然而，对于可用来实现期望的剥离性能的氟化剥离涂层的选择是有限的，特别是对湿式浇注(例如，溶剂基涂布的、水基涂布的和热熔融涂布的)PSA而言。例如，极少剥离材料提供粘合剂的稳定、一致、平滑的剥离。

最常见的氟化剥离涂层是具有由R_f-CH＝CH₂制成的R_fCH₂CH₂-基团侧基的氟代有机硅材料，其中R_f通常为CF₃-基团或CF₃CF₂CF₂CF₂-基团。然而，可商购获得的氟代有机硅剥离涂层通常更昂贵。常用氟代硅氧烷剥离材料成本高的原因被认为涉及a)对低收率硅氢加成反应的R_fCH＝CH₂的较低反应性，以及b)用两步从昂贵R_f-I中的制备，i)加成到乙烯以形成R_f-CH₂CH₂-I和ii)消除HI。

本公开提供了新型氟代烷基有机硅，其可以用作剥离材料或也可以与一种或多种另外的低表面能材料(例如，含氟聚合物、具有R_f侧基的聚丙烯酸酯、成本较低的氟代烷基有机硅和非氟化有机硅)共混，同时保持瞬时氟代硅氧烷材料的期望低剥离特性。此外，在一些实施例中，可以使用低表面能材料的高共混比，而不会在包含本发明氟代有机硅的共混剥离材料的移除之后不利地影响粘合剂的再粘合力。

申请人已确认高反应性的氟化烯烃用于高收率的硅氢加成产物(得自含氢有机硅)并且随后以降低的成本提供具有对现有产物的类似或更佳性能的新型氟代烷基有机硅。

发明内容

本公开涉及新型氟代烷基有机硅及其作为剥离材料的用途。在另一方面，本公开提供剥离衬件，其包括基材和粘结到基材主表面的根据本公开的剥离材料。在另一方面，本公开提供交联或非交联涂层，其包括氟代烷基有机硅剥离材料。