[发明专利]聚酯树脂组合物及含有它的粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种不损害粘接性，且耐热性提高的聚酯树脂组合物。

背景技术

聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂，由于机械强度、热稳定性、疏水性、耐化学性等优异，因此作为纤维、膜、片等成型体的材料，在各领域被广泛利用。

聚酯树脂通过适当选择作为构成成分的多元羧酸成分和二元醇成分的种类、数量而改变结构，能够得到具有各种特性的聚酯树脂、共聚聚酯树脂。

例如，共聚聚酯树脂在涂布于各种基材时，能够得到与基材的粘接性优异的树脂层。而且，该基材上的树脂层与其他基材的粘接性也优异。作为上述基材，通常使用由聚酯树脂、聚碳酸酯树脂或聚氯乙烯树脂等构成的膜、片、或者铝或铜等金属箔等。

利用这样优异的粘接性，共聚聚酯树脂广泛使用于粘接剂、涂布剂、油墨粘合剂或涂料等用途。例如，使用共聚聚酯树脂的粘接剂广泛使用于作为家电制品用、汽车用的配线材料而广泛利用的柔性扁形缆线、光学板的粘接剂等。

近年，由于平板、触摸屏等光学板进行薄型化、小型化，因此来自液晶画面的背光灯、CPU(中央处理器)等的放热的影响变大。因此，光学板、与之连接的柔性扁形缆线等的制造中所使用的粘接剂，提高耐热性的要求变高。

为了解决上述问题，进行以下研究，即，对玻璃化转变温度低的聚酯树脂，通过混合玻璃化转变温度高的聚酯树脂，提高耐热性(例如，专利文献1)。

此外，进行以下研究，即，作为聚酯树脂的构成成分，通过含有特定的二元醇成分、二羧酸成分来提高结晶性，从而提高耐热性(例如，专利文献2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2008－19375号公报

专利文献2:特开2009－249472号公报

专利文献3:特开2008－150442号公报

发明内容

但是，通过专利文献1～3的方法，即，通过混合玻璃化转变温度高的聚酯树脂，此外通过使用具有结晶性的聚酯树脂，能够提高聚酯树脂的耐热性，但同时，存在聚酯树脂与基材的粘接性降低的情形。

本发明的目的在于提供，不损害聚酯树脂本来具有的粘接性，使耐热性提高的聚酯树脂组合物。

本发明的发明人为了解决上述课题进行深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明的主旨如下所示。

(1)一种聚酯树脂组合物，其中，含有聚酯树脂(A)和由萜烯系树脂(Q)和/或松香系树脂(R)构成的树脂(B)，

上述聚酯树脂(A)的玻璃化转变温度为－40～70℃，

上述树脂(B)的软化点为80～145℃，

聚酯树脂(A)和树脂(B)的质量比(A/B)为50/50～95/5。

(2)根据(1)记载的聚酯树脂组合物，其中，构成聚酯树脂(A)的多元羧酸成分中的主链的碳原子数为6以上的多元羧酸的含量为3～45摩尔％。

(3)根据(1)或(2)记载的聚酯树脂组合物，其中，构成聚酯树脂(A)的二元醇成分中的主链的碳原子数为6以上的二元醇的含量为3～45摩尔％。

(4)根据(1)～(3)中任一项记载的聚酯树脂组合物，其中，进一步含有固化剂(C)。

(5)一种粘接剂，其中，含有上述(1)～(4)中任一项记载的聚酯树脂组合物和有机溶剂。

(6)一种树脂层，其中，由上述(1)～(4)中任一项记载的聚酯树脂组合物形成。

(7)一种层叠体，其中，含有上述(6)记载的树脂层。

(8)一种柔性扁形缆线，其中，使用上述(7)层叠体形成。

根据本发明，能够得到不损害粘接性，耐热性提高的聚酯树脂组合物。由本发明的聚酯树脂组合物得到的粘接剂能够作为各种用途的粘接剂使用，特别是，能够作为要求耐热性的柔性扁形缆线等的制造用的粘接剂使用。

具体实施方式

以下，详细说明本发明。

本发明的聚酯树脂组合物是含有聚酯树脂(A)和树脂(B)的组合物，上述聚酯树脂(A)的玻璃化转变温度为－40～70℃，上述树脂(B)由萜烯系树脂(Q)和/或松香系树脂(R)构成，软化点为80～145℃，质量比(A/B)为50/50～95/5。

本发明中使用的聚酯树脂(A)是由多元羧酸成分和二元醇成分构成的聚酯树脂。聚酯树脂(A)的玻璃化转变温度是－40～70℃即可，构成聚酯树脂(A)的多元羧酸成分、二元醇成分，没有特别限制。