[发明专利]层叠体、导电性图案、电子电路及层叠体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可以作为用于印刷基板、电磁波屏蔽、集成电路、有机晶 体管等的布线而得的电子电路的导电性图案使用的层叠体及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高性能化、小型化及薄型化，强烈地要求其 中所用的电子电路、集成电路的高密度化、小型化及薄型化。

作为可以用于上述的电子电路等中的导电性图案，例如已知有如下的 导电性图案，即，通过在支撑体的表面涂布含有导电性物质的涂剂并烧成 而在支撑体表面形成导电性物质层，然后，通过对所述导电性物质层的表 面进行镀敷处理，而在所述导电性物质层的表面设置镀层(例如参照专利 文献1及2。)。然而，该导电性图案的导电性物质层与镀层的密合性不 够充分，随时间推移会引起镀层的剥离，存在有产生导电性的降低、断线 的问题。

如此所述，作为可以用作导电性图案的层叠体，要求有支撑体与导电 性物质层与镀层的各界面的密合性优异的层叠体，特别是还未找出导电性 物质层与镀层的界面的密合性优异的层叠体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭60－246695号公报

专利文献2：日本特开2005－286158号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明所要解决的问题在于，提供一种层叠体，是在支撑体上形成有 2种金属层的层叠体，该2种金属层间的密合性极为优异，并提供该层叠 体的制造方法。另外，提供使用了该层叠体的导电性图案、电子电路。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述的问题进行了深入研究，结果发现，在支撑 体上形成有2种金属层的层叠体中，如果将形成于支撑体上的第一金属层 设为多孔状的金属层、且构成形成于该第一金属层上的第二金属层的金属 将存在于第一金属层中的空隙填充，则该2种金属层间的密合性极为优 异，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种层叠体，是在支撑体(A)上形成有多孔状的金 属层(B)、在所述金属层(B)上形成有金属层(C)的层叠体，其特征 在于，在存在于所述金属层(B)中的空隙中填充有构成金属层(C)的 金属，并提供该层叠体的制造方法。另外，提供使用了该层叠体的导电性 图案、电子电路。

发明效果

本发明的层叠体由于形成于支撑体上的2种金属层间的密合性极为 优异，因此金属层的导电性不会随时间推移而降低，另外，在将金属层利 用细线进行图案化的情况下不会断线。因而，例如可以适于作为导电性图 案、电子电路、有机太阳能电池、电子终端、有机EL、有机晶体管、柔 性印刷基板、非接触IC卡等构成RFID等的周边布线的形成、等离子体 显示器的电磁波屏蔽的布线、集成电路、有机晶体管的制造等一般的印刷 电子学领域的各种构件使用。

附图说明

图1是实施例1中制作的层叠体(1)的扫描电子显微镜的剖面照片， 亮的部分表示存在有铜(Cu)原子的部分。

图2是实施例1中制作的层叠体(1)的扫描电子显微镜的剖面照片， 亮的部分表示存在有银(Ag)原子的部分。

图3是比较例1中制作的层叠体(R1)的扫描电子显微镜的剖面照 片，亮的部分表示存在有铜(Cu)原子的部分。

图4是比较例1中制作的层叠体(R1)的扫描电子显微镜的剖面照 片，亮的部分表示存在有银(Ag)原子的部分。

具体实施方式

本发明的层叠体是在支撑体(A)上形成有多孔状的金属层(B)、 在所述金属层(B)上形成有金属层(C)的层叠体，在存在于所述金属 层(B)中的空隙中填充有构成金属层(C)的金属。

所述支撑体(A)成为本发明的层叠体的基材。作为所述支撑体(A) 的材质，例如可以举出聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸 乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯 (ABS树脂)、丙烯酸类树脂、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙 烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、纤维素纳米纤维、硅、陶瓷、 玻璃、玻璃-环氧树脂、玻璃聚酰亚胺、酚醛纸等。