[发明专利]导热性薄片有效

专利信息
申请号: 201480048300.5 申请日: 2014-09-10
公开(公告)号: CN105493274B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 杉田纯一郎 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;C08K3/04;C08K3/20;C09J7/24;C09J7/38;C09J9/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/06;C09J133/08
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 王艳波;张颖玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导热性 薄片
【权利要求书】:

1.一种导热性薄片,为层叠粘附性导热层和非粘附性树脂层的导热性薄片,其特征在于,

粘附性导热层含有丙烯酸类化合物固化后的丙烯酸类树脂以及导热性填料,粘附性导热层的粘性高于所述非粘附性树脂层的粘性,

非粘附性树脂层由树脂组合物形成,所述树脂组合物由玻璃化转变温度为10℃以上的树脂、固化剂以及阻燃性填料组成,所述玻璃化转变温度为10℃以上的树脂具有选自羟基、羧基以及缩水甘油基中的至少一种官能团,非粘附性树脂层的粘性以在按压速度30mm/min、剥离速度120mm/min、负荷196g、按压时间5.0秒、拉伸距离5mm、探针加热至40℃、薄片台加热至40℃的条件下将铝制圆柱状探针按压至该非粘附性树脂层并剥离而测定的探针粘附力计为6至30kN/m2

阻燃性填料的平均粒径为0.1至25μm。

2.根据权利要求1所述的导热性薄片,其特征在于,阻燃性填料为选自三聚氰酸化合物和有机磷酸盐的有机填料。

3.根据权利要求1或2所述的导热性薄片,其特征在于,导热性薄片在厚度方向上的导热率为1.5W/m·K以上。

4.根据权利要求1或2所述的导热性薄片,其特征在于,粘附性导热层的丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为-80℃至15℃。

5.根据权利要求1或2所述的导热性薄片,其特征在于,形成粘附性导热层的丙烯酸类化合物为单官能(甲基)丙烯酸酯单体。

6.根据权利要求1或2所述的导热性薄片,其特征在于,相对于丙烯酸类化合物的单体单元100质量份,粘附性导热层含有20至80质量份的增塑剂以及100至2000质量份的导热性填料。

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