[发明专利]具有改善的线性度的金属氧化物半导体(MOS)电容器有效
申请号: | 201480046881.9 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN105493284B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | M·B·瓦希德法;A·科哈利利;C-H·王;P·P·陈 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L23/522;H01L29/94;H01L49/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改善 线性 金属 氧化物 半导体 mos 电容器 | ||
1.一种电容器设备,包括:
主支路,包括第一信号路径和第二信号路径,所述第一信号路径具有以第一反转极性串联连接的第一电容器对,所述第二信号路径具有以第二反转极性串联连接的第二电容器对,所述第二反转极性不同于所述第一反转极性,所述第一信号路径和所述第二信号路径并联连接;以及
辅支路,包括至少一个信号路径,所述至少一个信号路径具有以第三反转极性串联连接并且与所述主支路并联连接的至少一个电容器对。
2.根据权利要求1所述的电容器设备,其中所述第一电容器对和所述第二电容器对分别包括第一金属氧化物半导体(MOS)电容器对和第二金属氧化物半导体(MOS)电容器对,并且所述至少一个电容器对包括至少一个MOS电容器对。
3.根据权利要求2所述的电容器设备,所述主支路和所述辅支路由偏置电压偏置,以迫使所述MOS电容器对在耗尽区或氧化物区中操作。
4.根据权利要求3所述的电容器设备,所述第一MOS电容器对和所述第二MOS电容器对具有所选电容比值。
5.根据权利要求4所述的电容器设备,所述至少一个MOS电容器对具有所选电容比值。
6.根据权利要求4所述的电容器设备,所述第一MOS电容器对和所述第二MOS电容器对具有关于所述至少一个MOS电容器对的所选电容比值。
7.根据权利要求2所述的电容器设备,所述第一MOS电容器对和所述第二MOS电容器对具有关于所述至少一个电容器对的所选电容比值。
8.根据权利要求2所述的电容器设备,所述至少一个信号路径包括第三信号路径和第四信号路径,所述第三信号路径具有以所述第三反转极性串联连接的第三MOS电容器对,第四信号路径具有以所述第三反转极性串联连接的第四MOS电容器对,所述第三信号路径和所述第四信号路径与所述主支路并联连接。
9.根据权利要求8所述的电容器设备,所述辅支路由偏置电压偏置,以迫使所述第三MOS电容器对和所述第四MOS电容器对在耗尽区或氧化物区中操作。
10.一种电容器设备,包括:
用于提供在第一电压范围上操作的与多个电容器关联的电容性线性度的装置,用于提供的所述装置包括:
用于从以第一反转极性串联连接的第一MOS电容器对生成第一电容值的装置;以及
用于从以第二反转极性串联连接的第二MOS电容器对生成第二电容值的装置,所述第二反转极性不同于所述第一反转极性,用于生成所述第一电容值的所述装置和用于生成所述第二电容值的所述装置并联连接;以及
用于将与所述多个电容器关联的所述电容性线性度延伸至第二电压范围的装置,用于延伸的所述装置耦合到用于提供的所述装置。
11.根据权利要求10所述的电容器设备,所述多个电容器包括多个金属氧化物半导体(MOS)电容器对,并且所述第一MOS电容器对和所述第二MOS电容器对分别包括第一金属氧化物半导体(MOS)电容器对和第二金属氧化物半导体(MOS)电容器对。
12.根据权利要求11所述的电容器设备,用于提供的所述装置和用于延伸的所述装置包括用于偏置以迫使所述MOS电容器对在耗尽区或氧化物区中操作的装置。
13.根据权利要求12所述的电容器设备,所述多个MOS电容器具有所选电容比值。
14.根据权利要求11所述的电容器设备,所述第一MOS电容器对和所述第二MOS电容器对具有所选电容比值。
15.根据权利要求11所述的电容器设备,用于延伸的所述装置包括:
用于从以第三反转极性串联连接的第三MOS电容器对生成第三电容值的装置;以及
用于从以所述第三反转极性串联连接的第四MOS电容器对生成第四电容的装置,用于生成所述第三电容的所述装置和用于生成所述第四电容的所述装置与用于提供的所述装置并联连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的