[发明专利]导电基板及其制造方法

说明书

技术领域

本申请要求于2013年8月16日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0097410号的优先权和权益，其全部内容通过引证的方式纳入本说明书。

本申请涉及一种导电基板及其制备方法。

背景技术

在相关技术中，在有机发光器件、有机太阳能电池等的正极(anode)电极中，ITO主要用作主电极，并且主要使用由金属制成的辅助电极以防止由于ITO的高电阻而造成的光效率的损失等。

在形成辅助电极的方法中，辅助电极通过以下步骤形成：在基板上沉积并图案化ITO，在ITO上沉积并图案化金属，然后在金属上涂布并图案化绝缘材料。然而，由于在该方法中需要多个图案化工艺，该工艺复杂且设备投资成本增加，并因此上述方法并不是一种合理的方法。

此外，主要使用聚酰亚胺作为绝缘材料，但是为了图案化通过将绝缘材料涂布于金属上而形成的绝缘层，聚酰亚胺具有高光吸收的特性。然而，存在具有高光吸收的聚酰亚胺的透明度不足的问题。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种制备导电基板的方法及通过该方法制备的导电基板，与相关技术中的工艺相比，本方法中工艺的数目减少且经济可行性大幅提高。

技术方案

本申请的一个实施方案提供一种制备导电基板的方法，其包括：a)提供包含导电层的基板；b)在包含导电层的基板的整个表面上形成金属层；c)在金属层上形成绝缘层图案；d)通过使用绝缘层图案作为掩模(mask)来过度蚀刻金属层而形成金属层图案；以及e)重新形成绝缘层图案。

本申请的另一实施方案提供一种导电基板，其包括：基板；在所述基板上所形成的导电图案；在所述导电图案上所形成的金属层图案；以及覆盖所述金属层图案的绝缘层图案。

有益效果

根据本申请的实施方案，没有使用用于形成设置于导电图案上的金属层图案的单独的光致抗蚀剂材料和单独的剥离溶液，并因此，不存在成本增加和环境污染的问题，并且所述方法由于与现有光刻工艺相比过程更为简单而具有经济性。此外，由于在形成设置于导电图案上的金属层图案时所用的掩模图案没有移除并且所述图案重新形成以用于使所述金属层图案绝缘，未被所述绝缘层绝缘的金属层图案是不存在的，并因此，没有留下外来物质，从而防止短路。

附图说明

图1为示意性地示出本申请的一个实施方案的制备导电基板的方法的示意图。

图2为示意性地示出本申请的另一实施方案的导电基板的示意图。

具体实施方式

在下文中，将更详细地描述本申请。

本申请的一个实施方案的制备导电基板的方法包括a)提供包含导电层的基板；b)在包含导电层的基板的整个表面上形成金属层；c)在金属层上形成绝缘层图案；d)通过使用绝缘层图案作为掩模来过度蚀刻金属层而形成金属层图案；以及e)重新形成绝缘层图案。

本申请的一个实施方案的制备导电基板的方法示例于下图1中。然而，本申请的范围并不限于图1，且可添加额外的工艺。

在本申请的实施方案中，步骤a)为提供包含导电层的基板的步骤。导电层可为图案化导电层。此外，步骤a)可包含在基板上形成导电层以及图案化导电层。

基板的材料可根据本申请的制备导电基板的方法所应用的领域进行适当地选择，并且作为优选的实例，包括玻璃、无机材料基板、塑料基板、其他柔性基板等，但所述材料并不限于此。

导电层可包括透明导电氧化物。在本文中，所述透明导电氧化物可为包括选自铟(In)、锡(Sn)、锌(Zn)、镓(Ga)、铈(Ce)、镉(Cd)、镁(Mg)、铍(Be)、银(Ag)、钼(Mo)、钒(V)、铜(Cu)、铱(Ir)、铑(Rh)、钌(Ru)、钨(W)、钴(Co)、镍(Ni)、锰(Mn)、铝(Al)和镧(La)中的至少一种的氧化物。