[发明专利]导电基板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制备导电基板的方法，包含：

a)在基板上形成导电层，并图案化所述导电层；

b)在所述基板和所述图案化的导电层的整个表面上形成金属层；

c)在所述金属层上形成绝缘层图案；

d)通过使用所述绝缘层图案作为掩模来过度蚀刻所述金属层，以形成金属层图案；以及

e)重新形成所述绝缘层图案，以覆盖所述金属层图案，

其中，所述绝缘层图案具有移动性，

在所述重新形成绝缘层图案的步骤中，所述绝缘层图案的形状改变，并且所述绝缘层图案在其形状改变的同时回流以接触所述金属层图案的侧面，从而使所述金属层图案与外界隔离，

所述绝缘层图案覆盖所述金属层图案的侧部和所述导电层的侧部，

所述绝缘层的覆盖所述金属层图案侧部和所述导电层侧部的端部接触所述基板，

在所述基板上具有不设置所述导电层的区域，并且在所述区域中不设置所述绝缘层图案。

2.根据权利要求1所述的用于制备导电基板的方法，其中所述导电层包含透明导电氧化物。

3.根据权利要求2所述的用于制备导电基板的方法，其中所述透明导电氧化物是包含选自铟(In)、锡(Sn)、锌(Zn)、镓(Ga)、铈(Ce)、镉(Cd)、镁(Mg)、铍(Be)、银(Ag)、钼(Mo)、钒(V)、铜(Cu)、铱(Ir)、铑(Rh)、钌(Ru)、钨(W)、钴(Co)、镍(Ni)、锰(Mn)、铝(Al)和镧(La)中的一种或多种元素的氧化物。

4.根据权利要求1所述的用于制备导电基板的方法，其中所述金属层为单层或多层，其包括银、铝、铜、钕、钼、铬或其合金。

5.根据权利要求1所述的用于制备导电基板的方法，其中所述形成绝缘层图案的方法使用印刷法、光刻法、照相法、使用掩模的方法或激光转移法。

6.根据权利要求1所述的用于制备导电基板的方法，其中所述绝缘层图案的锥角为大于0°且小于90°。

7.根据权利要求1所述的用于制备导电基板的方法，其中在金属层的过度蚀刻过程中，底切在绝缘层图案的边缘下方形成。