[发明专利]显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法

说明书

本发明提供一种显示器基板用高耐热性树脂组合物，所述树脂组合物能够不依赖于固化条件而形成具有充分的透明性和适当的线膨胀系数的柔性显示器用基板。本发明利用包含下述聚酰胺酸及有机溶剂的显示器基板用树脂组合物来解决上述课题，所述聚酰胺酸含有下述式(1‑1)及(1‑4)所示的重复单元。式(1‑1)及(1‑4)中，Ar¹及Ar²互相不同，各自独立地表示含有具有被氟取代的取代基的芳香族基团的四价基团，Ar³表示式(4)所示的二价基团，n¹和n⁴表示各重复单元的数量，式(4)中，q表示1或2，l表示1或2。

技术领域

本发明涉及显示器基板用树脂组合物、显示器基板用树脂薄膜及显示器基板用树脂薄膜的制造方法。

背景技术

近年来，伴随着液晶、有机EL、电子纸等的显示器、太阳能电池、触摸面板等电子器件(electronics)的迅速进步，已逐渐在要求装置的薄型化、轻量化，并且进一步地，还要求装置的柔性化。在这些装置中，在玻璃基板上形成有各种电子元件、例如薄膜晶体管、透明电极等，而通过将该玻璃材料改变为膜材料，可谋求面板自身的薄型化、轻量化，以及进一步还谋求柔性化。

但是，对于作为玻璃替代品的膜材料，除了要求透明性以外，还要求与无机材料为同等程度的低线性热膨胀性，这是因为：由于在膜上形成由无机材料构成的微小电子元件时需要高温工艺，所以其必须具有高度的耐热性；以及，由于无机材料和膜的线性热膨胀系数的差异，所以在形成电子元件后还有膜翘曲、电子元件被破坏之虞。

另一方面，聚酰亚胺树脂不仅具有耐热性，而且具有高的绝缘性能，因此，其在FPC等电子部件材料中的应用已在不断发展。在该用途中，与硅、铜等金属层合的情况较多，以往已在进行使聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数与硅、金属同样小的尝试。

但是，上述那样的用于电子部件材料的聚酰亚胺树脂虽然具有高度的耐热性和低线膨胀性，但通常透明性低，不能制成作为玻璃替代品的光学膜来使用。

因此，作为能够避免上述问题的聚酰亚胺材料，已提出了一些方案。专利文献1公开了一种显示器基板用聚酰亚胺膜，其中使用了通过含有脂环式结构的四羧酸二酐和各种二胺得到的聚酰亚胺。此外，专利文献2也公开了一种显示器基板用聚酰亚胺膜，其中使用了通过具有环己烷骨架的脂环式四羧酸二酐和含有磺酸基的芳香族二胺得到的聚酰亚胺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-231327号公报

专利文献2：日本特表2008-297360号公报

发明内容

如上文所述，作为用于透明性柔性显示器基板的材料，虽然已提出了使得耐热性提高的材料，但由于专利文献1中使用的四羧酸二酐还含有芳香族基团，所以与不含芳香族基团而仅含有脂环式基团的四羧酸二酐相比，存在因聚酰亚胺链的分子内共轭、电荷移动相互作用而导致得到的膜的透明性变低的问题。此外，由于专利文献2中使用的酸二酐具有顺式结构的环己烷骨架这样的特殊结构，所以缺乏通用性，存在聚酰亚胺的制造成本变得较高、进而导致所得到的制品变得昂贵的问题。

此外，脂环式四羧酸二酐本来就因聚合反应性而存在下述问题：即，有时无法获得能够呈现出充分膜韧性的程度的高分子量体。其中，对于可以说是四羧酸二酐中最常见的1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐(以下称为CBDA)而言，虽然其显示出较高的与二胺的聚合反应性，但仍被指出以下问题：其立体结构使得聚酰亚胺前体的酰亚胺化反应不容易发生，需要更高的温度来完成酰亚胺化反应，这成为导致聚酰亚胺膜着色的原因，CBDA用于显示器基板的用途并不有利(专利文献1和专利文献2)。