[发明专利]导热性片材

权利要求书

1.一种导热性片材，其含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，

并且厚度大于1.5mm且小于等于3mm，

压缩率大于等于40％，在大于等于0.5kgf/cm²且小于等于3kgf/cm²的负载范围下，热阻具有极小值，

在压缩率小于等于20％的情况下，具有大于等于15W/mk的导热率峰值。

2.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

以小于等于25mm/min的速度压缩40％时的最大压缩应力小于780N。

3.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

以小于等于25mm/min的速度压缩40％、并在压缩了40％的状态下保持10分钟后的残余应力小于204N。

4.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

所述固化性树脂组合物为，有机硅主剂与固化剂的二液性加成反应型液状有机硅树脂；

所述有机硅主剂与所述固化剂的配比(有机硅主剂：固化剂)为5：5至6：4。

5.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

所述导热性纤维的平均纤维长度大于等于50μm且小于等于250μm。

6.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

在压缩率小于等于20％的情况下，具有大于等于20W/mk的导热率峰值。

7.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

所述导热性粒子以及所述导热性纤维的含量小于等于70体积％。

8.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，

该导热性片材是通过将柱状固化物沿着与柱的长度方向大致垂直的方向进行切割而形成的，其中，所述柱状固化物是将含有所述固化性树脂组合物、所述导热性纤维和所述导热性粒子的导热性组合物挤出成型而制得的。

9.一种装置，该装置是通过将权利要求1至权利要求8中任一项所述的导热性片材夹持在热源与散热部件之间而形成。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，

所述导热性片材的热阻，与被夹持在所述热源与所述散热部件之间时的初始值相比，降低3％以上。

11.一种导热性片材的制备方法，包括如下工序：

成型工序，对含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子的导热性组合物进行挤出成型；以及

切割工序，将所述挤出成型的柱状固化物沿着与柱的长度方向大致垂直的方向进行切割，从而获得导热性片材，

在所述切割工序中切割成大于1.5mm且小于等于3mm的规定厚度，以使压缩率大于等于40％，在大于等于0.5kgf/cm²且小于等于3kgf/cm²的负载范围下，热阻具有极小值，并使以小于等于25mm/min的速度压缩40％时的最大压缩应力小于780N，且在压缩率小于等于20％的情况下，具有大于等于15W/mk的导热率峰值。

12.根据权利要求11所述的导热性片材的制备方法，其中，

在所述切割工序中切割成规定厚度，以使以小于等于25mm/min的速度压缩40％、并在压缩了40％的状态下保持10分钟后的残余应力小于204N。

13.根据权利要求11所述的导热性片材的制备方法，其中，

在所述切割工序中切割成规定厚度，以使在大于等于0.5kgf/cm²且小于等于7.5kgf/cm²的负载范围下，热阻小于等于2.0K·cm²/W。

14.根据权利要求11所述的导热性片材的制备方法，还包括：

压制工序，对沿所述大致垂直方向进行切割而形成的导热性片材进行压制，

在所述压制工序中压制成，在大于等于0.5kgf/cm²且小于等于7.5kgf/cm²的负载范围下，热阻小于等于2.0K·cm²/W。

15.根据权利要求14所述的导热性片材的制备方法，其中，

在所述压制工序中，以大于等于0.1MPa且小于等于30MPa的压力进行压制。