[发明专利]各向异性导电粘接剂、发光装置和各向异性导电粘接剂的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将LED元件在电极基板上进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂以及用该各向异性导电粘接剂将LED元件安装于电极基板而成的LED发光装置。

背景技术

近年来，使用LED而得的光功能元件广受关注。

作为这种光功能元件，为了小型化等，进行了将LED芯片在布线基板上直接安装的倒装芯片(フリップチップ)安装。

作为在布线基板上将LED芯片进行倒装芯片安装的方法，如图7(a)～(c)所示，以往已知各种方法。

图7(a)是利用打线接合(ワイヤボンディング)的安装方法。

图7(a)中所示的发光装置101中，在使LED芯片103的第1和第2电极104、105为上侧(布线基板102的相反侧)的状态下，通过裸片连接(ダイボンド)粘接剂110、111将LED芯片103固定在布线基板102上。

并且，通过接合线106、108将布线基板102上的第1和第2图案电极107、109与LED芯片103的第1和第2电极104、105分别电连接。

图7(b)为利用导电性糊料的安装方法。

图7(b)所示的发光装置121中，在使LED芯片103的第1和第2电极104、105朝向布线基板102侧的状态下，将这些第1和第2电极104、105与布线基板102的第1和第2图案电极124、125通过例如铜糊料等导电性糊料122、123来电连接，同时通过密封树脂126、127将LED芯片103粘接在布线基板102上。

图7(c)是利用各向异性导电粘接剂的安装方法。

图7(c)所示的发光装置131中，在使LED芯片103的第1和第2电极104、105朝向布线基板102侧的状态下，将这些第1和第2电极104、105与在布线基板102的第1和第2图案电极124、125上设置的凸点132、133通过各向异性导电粘接剂134中的导电性粒子135进行电连接，同时通过各向异性导电粘接剂134中的绝缘性粘接剂树脂136，将LED芯片103粘接在布线基板102上。

但是，上述以往的技术中，存在各种问题。

首先，利用打线接合的安装方法中，由金组成的接合线106、108吸收例如波长400～500nm的光，因此发光效率降低。

另外，在这种方法的情况下，由于使用烘箱使裸片连接粘接剂110、111固化，固化时间长，难以提高生产效率。

另一方面，在使用导电性糊料122、123的安装方法中，仅仅是导电性糊料122、123时，粘接力弱，需要使用密封树脂126、127进行补强，但由于该密封树脂126、127，光向导电性糊料122、123内扩散，或者在导电性糊料122、123内光被吸收，由此发光效率降低。

另外，这种方法的情况下，由于使用烘箱使密封树脂126、127固化，因此固化时间长，难以提高生产效率。

另一方面，使用各向异性导电粘接剂134的安装方法中，由于各向异性导电粘接剂134中的导电性粒子135的颜色是茶色，因此绝缘性粘接剂树脂136的颜色也变成茶色，在各向异性导电粘接剂134内光被吸收，由此发光效率降低。

为了解决这种问题，还提出了提供一种各向异性导电粘接剂，其通过使用光反射率高、电阻低的银(Ag)来形成导电层，抑制光的吸收，而不使发光效率降低。

但是，银是化学上不稳定的材料，因此存在易氧化、硫化的问题，另外，在热压接后，通电而导致发生迁移，由此存在以下问题：布线部分发生断线、粘接剂的劣化导致粘接强度降低。

为了解决这种问题，例如如专利文献4所述，还提出了反射率、耐腐蚀性、耐迁移性优异的Ag系薄膜合金。

若将该Ag系薄膜合金被覆于导电性粒子的表面，则可以提高耐腐蚀性、耐迁移性，但该Ag系薄膜合金在最表层使用，若基底层使用例如镍，则由于镍的反射率比Ag低，因此存在导电性粒子整体的反射率降低的问题。

另外，若在导电性粒子135的表面暴露出Au、Ni，则由于光吸收，发光效率降低。

专利文献

专利文献1特开2005-120375号公报

专利文献2特开平5-152464号公报

专利文献3特开2003-26763号公报

专利文献4特开2008-266671号公报。

发明内容

本发明的课题在于，提供360nm以上且500nm以下的波长的放射光的强度高的发光装置。