[发明专利]各向异性导电粘接剂、发光装置和各向异性导电粘接剂的制造方法

权利要求书

1.各向异性导电粘接剂，

其是含有导电粒子和粘接粘合剂，

并且将发射光的最大强度的峰位于波长360nm以上且500nm以下的范围内的LED元件粘接于电极基板，使上述LED元件的电极和上述电极基板的电极电连接的各向异性导电粘接剂，其中，

上述导电粒子具有树脂粒子；在上述树脂粒子表面通过电镀法形成的基底层；和在上述基底层表面通过溅射法形成、含有Ag、Bi、Nd的导电性的光反射层，

上述光反射层是，将Ag、Bi、Nd的总重量记为100重量％，Bi为0.1重量％以上且3.0重量％以下，Nd为0.1重量％以上且2.0重量％以下的范围，将以该范围含有Ag、Bi和Nd的溅射靶进行溅射来形成的。

2.权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，其中，上述各向异性导电粘接剂的固化物的反射率在360nm以上且740nm以下的波长区域中，为30％以上。

3.权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，其中，上述基底层是镍薄膜。

4.权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，其中，相对于加热固化绝缘性的上述粘接粘合剂100重量份，以1重量份以上且100重量份以下的范围含有上述导电粒子。

5.发光装置，其是将发射光的最大强度的峰位于波长360nm以上且500nm以下的范围内的LED元件和基板用粘接剂中含有导电粒子的各向异性导电粘接剂进行粘接而成的发光装置，

上述导电粒子具有树脂粒子；在上述树脂粒子表面通过电镀法形成的基底层；和在上述基底层表面通过溅射法形成、含有Ag、Bi、Nd的导电性的光反射层，

上述光反射层是，将Ag、Bi、Nd的总重量记为100重量％，Bi为0.1重量％以上且3.0重量％以下，Nd为0.1重量％以上且2.0重量％以下的范围，将以该范围含有Ag、Bi和Nd的溅射靶进行溅射来形成的。

6.各向异性导电粘接剂的制造方法，其是在粘接剂中分散导电性粒子来制造各向异性导电粘接剂的各向异性导电粘接剂的制造方法，

上述导电性粒子如下形成，

在树脂粒子的表面通过电镀法形成基底层，

将Ag、Bi、Nd的总重量记为100重量％，Bi为0.1重量％以上且3.0重量％以下，Nd为0.1重量％以上且2.0重量％以下的范围，将以该范围含有Ag、Bi和Nd的溅射靶进行溅射，在上述基底层的表面形成光反射层，来形成上述导电粒子。