[实用新型]一种半导体发光二极管灯壳有效
申请号: | 201420821851.8 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN204254560U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 林思棋;施天谟;卢红丽;陈忠;张汝京 | 申请(专利权)人: | 厦门大学;昇瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | F21V29/75 | 分类号: | F21V29/75;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 刘勇 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及灯具,尤其是涉及一种半导体发光二极管灯壳。
背景技术
随着社会的发展和能源的高速消耗,人们对节能环保的要求越来越高。目前半导体发光二极管技术不断进步,其光转化效率高、寿命长的特点使其成为深受人们欢迎的新一代通用照明([1]林秀华,林珍法,吕毅军.高亮度LED与半导体照明[A].2010全国半导体器件技术研讨会论文集[C].2010)。然而,半导体发光二极管工作时产生的热量导致其芯片结温上升,出光效率变低,可靠性下降。为了降低半导体发光二极管的结温一般都会采取一定的散热装置,利用热传导、热对流和热辐射将半导体发光二极管芯片的热量扩散到空气中。但是翅片厚度的增加、面积扩大仍需考虑成本以及空气对流因素,合理的结构设计将起到以较小的成本换回较高的散热效果。
发明内容
本实用新型目的在于提供可明显提高半导体发光二极管灯具散热能力,成本较低的一种半导体发光二极管灯壳。
本实用新型设有本体,本体设有中空管体和散热翅片体;中空管体下部设有外螺纹,散热翅片体设有基底和间隔布置的散热翅片,基底设于中空管体上端口外部且与中空管体轴心线垂直,基底上表面设有凹槽,各散热翅片垂直于基底底面,以中空管体为基准,各散热翅片围绕设于中空管体上部周边,沿着基底底面外边沿均匀分布,各散热翅片的内端与中空管体外壁隔开,各散热翅片的外端处于同一圆周,各散热翅片指向中空管体的中心轴。
所述凹槽的深度可为2~3mm。
所述中空管体的管壁厚度可为2~3mm。
所述散热翅片体可采用至少16片散热翅片;所述散热翅片由基底底面周边沿径向方向的厚度逐渐变薄,这样更易于散热,外端厚度可为2~2.4mm,内端厚度可为1.6~2mm。
与现有技术比较,本实用新型具有如下突出优点:
使用时,中空管体下部的外螺纹用于连接灯脚,中空管体内部半导体发光二极管通过电路板放置在基底上表面设有凹槽中。中空管体内可放置交流转直流器件,导线可通过凹槽连接到半导体发光二极管。半导体发光二极管产生的热量途经电路板至散热外壳,最终扩散到空气中。由于散热翅片不与中空管体相连,使空气更容易流动到内部带走热量;其次,翅片外端周边的空气温度较低,增加翅片外端的厚度能促进热扩散。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的立体结构示意图;
图2是本实用新型实施例1的正视结构示意图;
图3是本实用新型实施例1的仰视结构示意图;
图4是本实用新型实施例2的立体结构示意图;
图5是本实用新型实施例3的立体结构示意图;
图6是本实用新型实施例1的组装结构示意图。
具体实施方式
实施例1
参见图1~3,本实施例设有本体,本体设有中空管体2和散热翅片体(有20片散热翅片);中空管体2下部设有外螺纹,散热翅片体设有基底1和间隔布置的散热翅片3,基底1设于中空管体2上端口外部且与中空管体2轴心线垂直,基底1上表面设有凹槽11,各散热翅片3垂直于基底1底面,以中空管体2为基准,各散热翅片3围绕设于中空管体2上部周边,沿着基底1底面外边沿均匀分布,各散热翅片3的内端与中空管体2外壁隔开,各散热翅片3的外端处于同一圆周,各散热翅片3指向中空管体2的中心轴。
所述凹槽的深度为2mm。
所述中空管体2的管壁厚度为2mm。
所述散热翅片3由基底1底面周边沿径向方向的厚度逐渐变薄,最厚部位厚度为2.4mm,最薄部位厚度为1.6mm。
实施例2
参见图4,与实施例1相似,区别仅在于:在散热翅片3的粗细均匀,散热翅片个数为24,散热翅片沿径向的长度更短。
实施例3
参见图5,与实施例1相似,区别仅在于:中空管体2分为两节,远基底1中空管体21较粗,带有螺纹,用于安装交流转直流元器件;近基底1中空管体22较细,用于安装导线。空管体21细有利于空气更好的流动。空管体21与空管体22之间圆滑过渡。
参加图6,实施例1所述散热外壳102通过螺纹与灯脚101组合在一起,铝材料制造的电路板103安置在散热外壳102上表面凹槽中,12个半导体发光二极管安置在电路板103上,然后由灯罩104粘在散热外壳102凹槽的周边。整个半导体发光二极管被包在里面,可防止外界空气中的灰尘或细小颗粒落在半导体发光二极管103上。
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