[实用新型]一种MEMS传感器和MEMS麦克风有效
申请号: | 201420741131.0 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN204316746U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 蔡孟锦;邱冠勋;周宗燐;宋青林 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;吴昊 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 传感器 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域,特别是涉及一种MEMS传感器和MEMS麦克风。
背景技术
目前的MEMS麦克风的振膜通常为单一厚度,并且是全膜设计的。对于MEMS麦克风的振膜,需要满足机械冲击、跌落、吹气等相关强度的性能要求。然而现有的全膜设计的MEMS麦克风的振膜,在突然受到大的气压冲击,如吹气时,容易造成振膜的破损。
由上述可知,现有的MEMS振膜在突然受到大的气压冲击时如吹气,容易造成破损的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种MEMS电容传感器和一种MEMS麦克风。本实用新型提供的技术方案能够解决现有的MEMS振膜在突然受到大的气压冲击时如吹气,容易造成破损的问题。
本实用新型公开了一种MEMS电容传感器,包括:基底、背极板、振膜、绝缘层和支撑层;其特征在于,
所述振膜的外边缘上设有至少一个缺口,所述背极板上设有开槽,所述开槽与所述振膜的缺口处对应设置;
所述背极板、振膜、支持层、绝缘层和基底相互配合,在每个缺口处的所述振膜下方形成用于泄气的泄气通道。
可选的,所述泄气通道的个数为N个;其中N为小于等于20的自然数。
可选的,所述N个泄气通道均匀分布在所述振膜的外边缘上。
可选的,其特征在于,所述背极板上的开槽的横截面的宽度为5um~100um。
可选的,所述振膜为全封闭振膜。
可选的,所述振膜上设有在外气压超过预设值后开启的泄气结构。
可选的,所述泄气结构的个数为N个;其中N为小于等于50的自然数。
可选的,所述N个泄气结构均匀地分布在所述振膜的边缘上。
可选的,所泄气结构的横截面的宽度范围为0.1um~10um;所泄气结构的横截面的长度范围为1um~200um。
本实用新型还公开了一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括如上述任意一项所述的MEMS电容传感器。
综上所述,在本实用新型所提供的技术方案中,通过在振膜的外边缘上设有至少一个缺口,在背极板上设有开槽,使得背极板、振膜、支持层、绝缘层和基底相互配合,在每个缺口处的所述振膜下方形成用于泄气的泄气通道。使得振膜能够在受到气压冲击时,能够通过形成的泄气通道实现泄气,从而保护振膜不因大的气压冲击而损坏,从而解决了现有的MEMS振膜在突然受到大的气压冲击时如吹气,容易造成破损的问题。
附图说明
图1是本实用新型一种MEMS电容传感器的纵截面示意图;
图2是图1所述MEMS电容传感器的俯视图;
图3是本实用新型一种实施例中的MEMS电容传感器的俯视图;
图4是本实用新型另一种实施例中的MEMS电容传感器的俯视图;
图5是图4中的振膜正常情况下的剖视图;
图6是图4中的振膜受冲击情况下的剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作还地详细描述。
为达到上述目的本实用新型的技术方案是这样实现的:
图1是本实用新型一种MEMS电容传感器的纵截面示意图,图2是图1所述MEMS电容传感器的俯视图。如图1、2所示,所述MEMS电容传感器包括:基底105、背极板101、振膜103、绝缘层104和支撑层102;所述振膜103的外边缘上设有至少一个缺口1031,背极板101上设有开槽1011,开槽1011设置在振膜103的缺口1031处。
其中,背极板101、振膜103、支持层102、绝缘层104和基底105相互配合,在每个缺口1031处的振膜103下方形成用于泄气的泄气通道。参见图1中双箭头所示即为泄气通道。
在本实用新型的一种实施例中,在MEMS电容传感器上设置的泄气通道的个数为N个;其中N为小于等于20的自然数。
在本实用新型的一种实施例中,N个泄气通道均匀分布在所述振膜的外边缘上。
图3是本实用新型一种实施例中的MEMS电容传感器的俯视图。参见图3所述,图3中设置了5个缺口处,因此该MEMS电容传感器设有5个泄气通道。
在本实用新型的一种实施例中,为了在保证该MEMS电容传感器正常使用的情况下,在背极板101上的开槽1011的横截面的宽度为5um~100um。
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