[实用新型]一种焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，更具体地说，涉及一种半导体领域的锡点焊接结构。

背景技术

目前，在半导体领域，锡点的焊接普遍的做法是点焊的方式，此种焊接方式焊接速度慢，设备造价高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种焊接结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种焊接结构，包括基板及设于该基板上的焊点；焊接块经加热并通过媒介将导线焊接于所述焊点上。

在本实用新型所述的一种焊接结构中，所述焊点附着于所述基板上。

在本实用新型所述的一种焊接结构中，所述焊接块经加热后用于所述焊点的焊接。

在本实用新型所述的一种焊接结构中，所述焊接块所在的平面与所述基板所在的平面相垂直或者成其他角度。

在本实用新型所述的一种焊接结构中，所述焊接块的形状为四边形、锯齿形、圆形、椭圆形或三角形中的一种。

在本实用新型所述的一种焊接结构中，所述焊点的数量为若干个。

实施本实用新型的一种焊接结构，具有以下有益效果：本实用新型的焊接结构可同时焊接多个导线，大大节省焊接时间，焊接效率高，成本低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的焊接结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型的焊接结构，包括基板20及设于该基板20上的焊点30；焊接块10经加热并通过媒介将导线40焊接于所述焊点30上，如图1所示，焊点30的形状为圆形，也可以为椭圆形，及其他形状，在此不再进行赘述。

具体地，所述焊点30附着于所述基板20上，所述焊接块10置于所述焊点30上。采用这种焊接结构，可同时焊接多个导线，大大节省焊接时间，焊接效率高，成本低。

进一步地，所述焊接块10经加热后用于所述焊点30的焊接。如图1所示，基板上设有若干根导线40，导线40的端口焊接于焊点30上。

具体地，所述焊接块10垂直焊接在所述基板20上。

具体地，所述焊接块10的形状为四边形、锯齿形、圆形、椭圆形或三角形中的一种或多种，在本实施例中，如图1所示，焊接块的形状为四边形，也可以为锯齿形、圆形及其他形状，或者焊接块的形状可以为其中几个形状拼接而成，在此不再进行赘述。

本实用新型在于采用这种结构可同时焊接多个导线，大大节省焊接时间，焊接效率高，成本低。

尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但本实用新型的保护范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。