[实用新型]功率模块的辅助端子连接结构

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及到功率模块的设计领域，特指一种功率模块的辅助端子连接结构。

背景技术

随着电力电子技术及驱动技术的发展，功率模块朝着智能化和高度集成方向发展。功率模块集成功率芯片、散热器、驱动板甚至包含控制及电容等，还包含电流检测、温度检测、电压检测及保护等功能。

半导体器件开通及关断需要驱动板传输信号至衬板芯片上、同时驱动板需采集芯片上的电压信号、温度信号进行检测及控制，因而如何实现衬板与芯片之间电流、电压信号可靠传输，成为功率模块高集成度急需解决的问题。

传统的功率模块辅助连接方式主要包含两种方式，分别是采用直接焊接和弹性连接。

焊接连接方式普遍存在于IGBT功率模块中，其采用辅助触针连接方式，辅助触针一端焊接于衬底上另一段则焊接于驱动板上，实现衬板与驱动板辅助信号的可靠传输。但此种连接方式因辅助触点直接采用焊接方式，不利于高度集成化功率模块的模块化生产，且两端焊接，容易产生过应力，对功率模块长时间、振动环境运行的可靠性产生不利影响。

弹性连接很好地解决了模块化组装问题，但由于弹簧存在较大的电感，其信号传输过程会产生失真，对功率模块检测及保护产生不利影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种能够实现功率模块快速组装、降低生产及组装成本、降低辅助接线的电感、提高功率模块可靠性的功率模块的辅助端子连接结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种功率模块的辅助端子连接结构，包括衬板、功率端子转接组件及驱动电路板，所述衬板上设有一个以上的衬板级辅助触针，辅助信号通过衬板级辅助触针导出；所述驱动电路板上设置有一个以上的驱动电路板辅助触针，通过驱动电路板辅助触针进行信号的接收；所述功率端子转接组件上与衬板级辅助触针、驱动电路板辅助触针对应的位置处设有一个以上的功率端子转接孔，所述功率端子转接孔为导电孔且用来进行信号的传输。

作为本实用新型的进一步改进：一个所述功率端子转接组件连接多组衬板。

作为本实用新型的进一步改进：所述衬板级辅助触针焊接至衬板上。

作为本实用新型的进一步改进：所述驱动电路板辅助触针焊接至驱动电路板上。

作为本实用新型的进一步改进：所述衬板、驱动电路板的针与功率端子转接孔采用弹性过盈配合。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型的功率模块的辅助端子连接结构，可实现功率模块快速组装要求，能降低组装成本，实现辅助端子低感连接，满足功率模块高可靠性的环境要求。

2、本实用新型的功率模块的辅助端子连接结构，衬板与驱动电路板的辅助触针分别采用焊接方式，可有效保证电连接可靠性。

3、本实用新型的功率模块的辅助端子连接结构，功率模块辅助端子连接方式采用针孔弹性配合连接方式，可实现快速组装。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构原理示意图。

图2是本实用新型截面的结构原理示意图

图3是本实用新型中半导体衬板的结构原理示意图。

图4是本实用新型中驱动电路板的结构原理示意图。

图5是本实用新型中功率端子转接组件的结构原理示意图。

图例说明：

101、衬板；102、功率端子转接组件； 103、驱动电路板；201、衬板级辅助触针；301、驱动电路板辅助触针；401、功率端子转接孔。

具体实施方式

以下将结合说明书附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1～图5所示，本实用新型的功率模块的辅助端子连接结构，包括衬板101(如半导体衬板)、功率端子转接组件102及驱动电路板103，衬板101上设有一个以上的衬板级辅助触针201，辅助信号通过衬板级辅助触针201导出；驱动电路板103上设置有一个以上的驱动电路板辅助触针301，通过驱动电路板辅助触针301实现信号的接收；功率端子转接组件102上与衬板级辅助触针201、驱动电路板辅助触针301对应的位置处设有一个以上的功率端子转接孔401，功率端子转接孔401为导电孔且用来实现信号的传输。

在较佳的实施中，功率端子转接组件102可连接多组衬板101的连接，即一个驱动电路板103可与多个功率端子转接组件102相连，进而实现多组衬板101辅助信号传输至驱动电路板103中。

在本实施例中，衬板级辅助触针201直接焊接至衬板101上。