[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，该电子设备包括：

具有正常工作温度范围的热源；

均热器；以及

位于所述热源与所述均热器之间的第一热界面材料TIM1，

其中，

所述第一热界面材料包括相变热界面材料，所述相变热界面材料具有低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内的软化温度；和/或

所述第一热界面材料包括热塑性热界面材料，所述热塑性热界面材料具有高于所述热源的正常工作温度范围的软化温度或熔化温度；和/或

所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述电子设备包括具有所述热源的半导体装置，

所述均热器包括所述电子设备的盖板，并且

所述第一热界面材料设置在所述半导体装置与所述盖板之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

所述半导体装置包括具有一个或更多个产热部件的中央处理单元，

所述盖板包括整体式均热器，

粘接剂将所述中央处理单元附接到所述整体式均热器，并且

所述第一热界面材料在所述整体式均热器与所述中央处理单元之间形成细的接合线。

4.根据权利要求1所述的电子设备，该电子设备还包括：

散热片；以及

位于所述均热器与所述散热片之间的第二热界面材料，

由此所述热源经由所述第一热界面材料、所述均热器和所述第二热界面材料与所述散热片形成有效的热传递。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述电子设备包括具有所述热源的半导体装置，

所述均热器包括所述电子设备的盖板，

所述第一热界面材料设置在所述半导体装置与所述盖板之间，并且

所述电子设备还包括：

散热片；以及

位于所述盖板与所述散热片之间的第二热界面材料，

其中，所述第一热界面材料包括相变热界面材料，所述相变热界面材料具有低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内的软化温度，并且所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接，

由此所述半导体装置经由所述第一热界面材料、所述盖板和所述第二热界面材料与所述散热片形成有效的热传递。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接，并且

所述第一热界面材料的所述软化温度低于所述正常工作温度范围或者在所述正常工作温度范围内。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一热界面材料具有从大约45℃到大约70℃的软化温度范围，和/或

所述正常工作温度在大约60℃到大约100℃的范围内。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一热界面材料具有低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内的相变温度，并且

所述第一热界面材料是剪切变稀和触变性的，使得所述第一热界面材料除在压力下之外在所述相变温度不能够流动。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一热界面材料具有高于所述正常工作温度范围的相变温度，使得所述第一热界面材料在所述正常工作温度范围内软化但不熔化。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一热界面材料在高于所述正常工作温度范围的温度在压力下能够流动，并且

当温度低于所述正常工作温度范围或在所述正常工作温度范围内时，所述第一热 界面材料在所述均热器与所述热源之间建立热连接。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间形成细的接合线并建立热连接。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一热界面材料在所述均热器与所述热源之间建立可恢复的热连接，使得如果所述第一热界面材料在热循环过程中出现剥离，则所述热连接的界面接触电阻和热阻将增大，由此来自所述热源的热将导致所述第一热界面材料软化，降低接触电阻，并且重建所述热连接。