[实用新型]一种可调色温显指的高功率LED光源有效
申请号: | 201420402655.7 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN203967084U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 张伟;肖亮 | 申请(专利权)人: | 广州市添鑫光电有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 510800 广东省广州市花都区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可调 色温 功率 led 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED技术领域,尤其涉及一种可调色温显指的高功率LED光源。
背景技术
现有可调色温显指的高功率LED光源采用高色温(7000K左右)制作在基板一侧,低色温(3000K左右)制作在基板的另外一侧,中间通过建筑挡墙来分隔两种不同的色温区,此种制作方式需要单独增加一道建筑挡墙的工序以完成后续的不同色温区分的分隔工作,且后续安装透镜或者反光碗混合不同色温光的时候光路制作困难,混合不均,光斑明显,光损失大。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可调色温显指的高功率LED光源,能使透镜或者反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀,使得光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致,避免了光损失和减少了光斑。
为实现上述目的,本实用新型提供一种可调色温显指的高功率LED光源,包括LED封装基板,所述LED封装基板表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域,其中一个封装区域位于所述LED封装基板的中心,其余封装区域位于所述LED封装基板中心的封装区域的两侧并且对称设置,各所述封装区域内封装有LED芯片,且所述的至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装。
通过LED封装基板的表面成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域,且其中一个封装区域位于LED封装基板的中心,其余封装区域对称设置在LED封装基板的中心封装区域的两侧,且至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者低色温、高色温、低色温交错封装,使得不同色温的光完全交错对称分布在LED封装基板的发光区域,透镜对称位置收光均有对应的光线进出,使得透镜或是反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀,使光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致,从而避免了光损失和减少了光斑,且可以实现更真实广阔的光色调节,有利于精益化生产。
作为本实用新型的进一步改进,所述封装区域为五个,所述的五个封装区域封装有两种色温的LED芯片,所述的五个封装区域也可以封装有三种色温的LED芯片。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型中的可调色温显指的高功率LED光源的示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。
请参考图1,所述的可调色温显指的高功率LED光源包括LED封装基板1,所述LED封装基板1表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域11,其中一个封装区域11位于所述LED封装基板的中心,其余封装区域11位于所述LED封装基板1中心的封装区域11的两侧并且对称设置,各所述封装区域11内封装有LED芯片12,且所述的至少三个封装区域11按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装,使得不同色温的光完全交错对称分布在LED封装基板1的发光区域,透镜对称位置收光均有对应的光线进出,使得透镜或是反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀,使光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致,从而避免了光损失和减少了光斑,且可以实现更真实广阔的光色调节,有利于精益化生产。
在本具体实施例中,所述封装区域11为五个,所述的五个封装区域11按照高色温、低色温、高色温、低色温、高色温的顺序交错封装,且各高色温均由绿色Led芯片12构成,而各低色温均由橙色LED芯片12构成。
在具体实施例中,所述封装区域11为五个,所述的五个封装区域11按照低色温、高色温、低色温、高色温、低色温的顺序交错封装,且各低色温均由橙色LED芯片12构成,而各高色温均由绿色Led芯片12构成。
在具体实施例中,所述封装区域11为五个,所述的五个封装区域11按照低色温、高色温、低色温、高色温、低色温的顺序交错封装,且其中两个高色温均由绿色Led芯片12构成,位于中间的低色温由红色LED芯片12构成,位于两侧的低色温由橙色LED芯片12构成。
在具体实施例中,所述封装区域11为五个,所述的五个封装区域11按照低色温、高色温、低色温、高色温、低色温的顺序交错封装,且其中两个高色温均由绿色Led芯片12构成,位于中间的低色温由黄色LED芯片12构成,位于两侧的低色温由橙色LED芯片12构成。
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