[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前，倒装芯片的固晶方式主要有共晶熔合金属固晶和银胶固晶两种。共晶熔合金属固晶方式效果较好，但是成本较高，且对于物料规格要求严格，不利于成本优化；银胶固晶方式虽然成本较低，但易发生爬胶而造成漏电现象，灯珠光效降低，发热增大，光衰严重，导致良品率下降，影响成本。另外，现有倒装芯片的P、N型电极的材料一般为Au或AuSn合金，导致芯片价格较高。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型提供一种LED封装结构，解决银胶固晶方式漏电和成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括：

基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；

倒装的LED晶片，所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在所述固晶区的表面上；

封装胶体，所述封装胶体包覆在所述LED晶片的表面上；

所述P型电极和所述N型电极的材料为铝，且所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。

在其中一个实施例中，所述LED晶片侧面上的所述绝缘保护层的高度为所述LED晶片的高度的1/3以上。

在其中一个实施例中，所述绝缘保护层的材料为二氧化硅、五氧化三钛、硅、环氧树脂、PC、玻璃或荧光胶。

在其中一个实施例中，所述导电胶体为银胶。

在其中一个实施例中，所述银胶包括基体和银粉，所述基体的材料为环氧树脂、硅胶、PC或玻璃。

在其中一个实施例中，所述导电胶体通过点胶方式或印刷方式固定在所述固晶区的表面上。

在其中一个实施例中，所述基板或所述支架的材料为热可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。

在其中一个实施例中，所述封装胶体内混合有一种或多种荧光粉。

在其中一个实施例中，所述LED晶片的数量为1至1000颗。

与现有技术相比，本实用新型的LED封装结构，由于LED晶片靠近基板或支架的一端的侧面上以及P型电极与N型电极之间的LED晶片的表面上设置有绝缘保护层，绝缘保护层可以很好阻止银胶的爬升，且能阻止银胶与P型层和N形层接触，解决了银胶固晶方式漏电的问题，提高了良品率，降低了生产成本。而且，LED晶片的P型电极和N型电极的材料为铝，成本低，降低了LED封装结构的成本。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例中的LED封装结构的剖视结构示意图；

图2为图1中所示LED封装结构的LED晶片的结构示意图；

图3为本实用新型另一个实施例中的LED封装结构的剖视结构示意图。

附图标记说明：10、LED晶片；11、P型电极；12、N型电极；13、绝缘保护层；20、导电胶体；30、支架；40、封装胶体；50、基板。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参见图1、2，本实用新型其中一个实施例中的LED封装结构包括支架30、倒装的LED晶片10及封装胶体，其中，所述支架30上设置有封装凹槽，该封装凹槽的底面上有固晶区。所述LED晶片10的P型电极11和N型电极12的材料为铝，且所述P型电极11和所述N型电极12分别通过导电胶体20固定在所述固晶区的表面上，在所述LED晶片10靠近所述基板或所述支架30的一端的侧面上以及在所述P型电极11与所述N型电极12之间的所述LED晶片10的表面上设置有绝缘保护层13。所述封装胶体包覆在所述LED晶片10的表面上。

本实施例的LED封装结构，由于LED晶片10靠近支架30的一端的侧面上以及P型电极11与N型电极12之间的LED晶片10的表面上设置有绝缘保护层13，绝缘保护层13能降低银胶的活性，可以很好阻止银胶的爬升，且能阻止银胶与P型层和N形层接触，解决了银胶固晶方式漏电的问题，提高了良品率，降低了生产成本；而且，所述LED晶片10的P型电极11和N型电极12的材料为Al，成本低，且能起到很好的导电和导热效果。