[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201420300735.1 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN204204900U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 马亚辉 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，包括：
基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；
倒装的LED晶片，所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在所述固晶区的表面上；
封装胶体，所述封装胶体包覆在所述LED晶片的表面上；
其特征在于，所述P型电极和所述N型电极的材料为铝，且所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片侧面上的所述绝缘保护层的高度为所述LED晶片的高度的1/3以上。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘保护层的材料为二氧化硅、五氧化三钛、硅、环氧树脂、PC、玻璃或荧光胶。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电胶体为银胶。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电胶体通过点胶方式或印刷方式固定在所述固晶区的表面上。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板或所述支架的材料为热可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片的数量为1至1000颗。
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