[实用新型]一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构有效
| 申请号： | 201420293459.0 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203912364U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;卢大伟;吴方 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 舟山固浚专利事务所 33106 | 代理人： | 范荣新 |
| 地址： | 316200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 树脂 真空 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，其特征在于，所述的真空压合结构从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜（4）、金属基板（1）、聚酰亚胺树脂粘贴膜（2）、环氧树脂半固化片（3）、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔（5），所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜上设有预钻孔（6），所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置。
2. 根据权利要求1所述的一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，其特征在于，所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜通过热帖机热帖在金属基板表面，并滚压贴合紧密。
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