[实用新型]可发光式封装件及其承载结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装件，尤指一种可发光式可发光式封装件及其承载结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极管（Light Emitting Diode,LED）因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，所以广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。

图1为揭示一种现有LED封装件1的剖面图。该LED封装件1通过于一金属导线架10上形成一具有一开口110的反射杯11，且于该开口110中设置一LED组件12，并以多条焊线120电性连接该金属导线架10与LED组件12，再于该开口110中形成封装材13，以包覆该LED组件12与焊线120。

然而，现有LED封装件1使用该导线架10作为承载该LED组件12的方式，由于该导线架10的厚度L过厚（至少0.2㎜），使该LED封装件1的整体厚度H（至少0.5㎜）极厚，所以该LED封装件1难以符合薄化的需求。

此外，热阻（thermal resistance）与厚度有关，即厚度愈薄，热阻愈小，则热传效率愈好，如现有公式R＝L/kA，其中，R为热阻，L为热传距离（即该导线架10的厚度L），A为热传面积，k为热传导系数，所以该LED封装件1因该导线架10的厚度难以薄化，而难以缩小热阻，致使无法提升热传效率。

因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺失，本实用新型的目的为提供一种可发光式封装件及其承载结构，以符合薄化的需求，且能提升热传效率。

本实用新型的承载结构包括：导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；以及收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口。

本实用新型还提供一种可发光式封装件，其包括：前述的承载结构；至少一发光体，其设于该开口中并电性连接该导电迹线；以及封装材，其形成于该开口中以包覆该发光体。

优选地，该绝缘部抵靠该导电迹线的侧面。

优选地，该绝缘部还抵靠该导电迹线的部分该第二侧。

优选地，该绝缘部包含第一绝缘层与第二绝缘层，且该第一绝缘层抵靠该导电迹线的侧面，而该第二绝缘层抵靠该导电迹线的部分该第二侧。

由上可知，本实用新型的可发光式封装件及其承载结构，主要通过该封装基板的导电迹线作为承载发光体的方式，所以相比于现有技术的导线架，本实用新型的可发光式封装件能符合薄化的需求，且能提升热传效率。

此外，通过该绝缘部抵靠该导电迹线，以强化该导电迹线承载该发光体的支撑力。

附图说明

图1为现有LED封装件的剖面图；

图2A至图2C为本实用新型的可发光式封装件的第一实施例的各种实施例的剖面示意图；其中，图2A’及图2B’分别为图2A及图2B的另一实施例；

图3A至图3C为本实用新型的可发光式封装件的第二实施例的各种实施例的剖面示意图；以及

图4为本实用新型的可发光式封装件的第三实施例的剖面示意图。

【符号说明】

1LED封装件10导线架

11反射杯110,210开口

12LED组件120,220焊线

13,23封装材

2,2’,2”,3,3’,3”,4可发光式封装件

2a,2a’,2a”,3a,3a’,3a”承载结构

20,30导电迹线20a第一侧

20b第二侧20c侧面

200凸部201,202电性接触垫

21收纳部22,42发光体

25,25’,25”,35,35’,35”绝缘部

251,351第一绝缘层252,352第二绝缘层

420导电凸块L,H,T,t,r厚度

D距离。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点及功效。