[实用新型]引线框架版件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架制造技术领域，具体讲是一种引线框架版件。

背景技术

引线框架版件作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术的引线框架版件由多个单件以及连接多个单件的上下两条边带组成，每个单片均由一载片区和若干个引脚组成；所述载片区的外边缘上设有一环形凹槽；所述的载片区的中心设有一正方形凹槽，所述正方形凹槽四条边的外部均设有一长方形凸块；所述的若干个引脚上设有一内凹通道。上述结构的引线框架版件在实际的使用过程中存在以下不足：由于环形凹槽的内壁是直上直下的，因此在封装后水汽极易沿着内壁进入焊接点以进行侵蚀，从而使得现有技术引线框架版件的工作可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种工作可靠性高的引线框架版件。

本实用新型的技术方案是，提供一种引线框架版件，所述的引线框架版件由多个单件以及连接多个单件的上下两条边带组成，每个单片均由一载片区和若干个引脚组成；所述载片区的外边缘上设有一环形凹槽；所述的载片区的中心设有一正方形凹槽，所述正方形凹槽四条边的外部均设有一长方形凸块；所述的若干个引脚上设有一内凹通道；所述的环形凹槽为环形燕尾槽；所述的长方形凸块为长方形燕尾块。

所述的两条边带上还设有多个燕尾形限位槽。

所述的内凹通道的横截面为燕尾状。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型引线框架版件的环形凹槽为环形燕尾槽；所述的长方形凸块为长方形燕尾块。由于环形燕尾槽的四内壁是斜面，因此在封装后水汽极不易沿着内壁进入焊接点以进行侵蚀，从而使得现有技术引线框架版件的工作可靠性较高。长方形凸块为长方形燕尾块，降低了本实用新型引线框架版件的成本。

作为改进，所述的两条边带上还设有多个燕尾形限位槽。通过该结构能够使得本实用新型引线框架版件限位更加地准确，从而有利于引线框架版件的加工效率。

附图说明

图1是本实用新型引线框架版件的结构示意图。

图2是图1中的A-A剖视图。

图中所示1、单件，1.1、载片区，1.2、引脚，2、边带，3、环形凹槽，4、正方形凹槽，5、长方形凸块，6、燕尾形限位槽，7、内凹通道。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2所示，本实用新型一种引线框架版件，所述的引线框架版件由多个单件1以及连接多个单件的上下两条边带2组成，每个单片1均由一载片区1.1和若干个引脚1.2组成；所述载片区1.1的外边缘上设有一环形凹槽3；所述的载片区1.1的中心设有一正方形凹槽4，所述正方形凹槽4四条边的外部均设有一长方形凸块5；；所述的若干个引脚1.2上设有一内凹通道7；所述的环形凹槽3为环形燕尾槽，即环形凹槽3的横截面为燕尾形状，也就是环形凹槽3具有倾斜的内壁；所述的长方形凸块5为长方形燕尾块，即长方形凸块5的横截面为燕尾形状，也就是正方长方形凸块5具有倾斜的外壁。

所述的两条边带2上还设有多个燕尾形限位槽6。所述的内凹通道7的横截面为燕尾状。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。