[实用新型]一种半导体切筋成型设备的动力冲头结构有效
| 申请号： | 201420092014.6 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203711601U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 肖建英;谢亚辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/00 | 分类号： | B21D37/00;B21D55/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 成型 设备 动力 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体切筋成型设备的动力冲头结构，包括动力系统主轴、动力冲头、冲头螺钉，所述动力冲头通过冲头螺钉与动力系统主轴连接，其特征在于：所述动力系统主轴中段套有承力板，所述承力板圆周围分别设置有缓冲螺钉，所述缓冲螺钉上均套有相等预压力的缓冲弹簧；所述承力板还连接有导正柱，导正柱下面还设置有导正套，所述导正套和导正柱套在冲头螺丝上。
2.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备的动力冲头结构，其特征在于：所述承力板圆周三、四、六等分位置分别设置有缓冲螺钉。
3.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备的动力冲头结构，其特征在于：所述动力冲头前端为梯形结构、球形或者平形结构。
4.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备的动力冲头结构，其特征在于：所述缓冲螺钉外侧设置有壳体将其罩在其中，在动力系统主轴和缓冲螺钉处，壳体内分别对应设置了沉孔。
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