[实用新型]一种整流扁桥模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流扁桥模块。

背景技术

现有的整流桥模块采用传统的手工操作方式制作而成，由整体式金属框架、单向导电芯片和金属连接片等组成，其中，整体框架的底部为水平，而连接片上有三个连接端，上部分别和一正一反的两个芯片相连，与芯片接触设计有一个小凸点，尾部与整体框架接触设计有折弯平点，折弯的高度为两个凸点的高度加上芯片的厚度，使连接片能够水平的放置在框架上方，从而构成一个整流全桥电路。

原设计连接片与芯片接触的一端为半圆结构，而芯片普遍为方形结构，这使芯片在安装后始终有局部露出于连接片半圆之外。在封装生产过程中，由于环氧树脂受高压注射到塑封模的型腔中成型，外露的芯片极易受挤压发生损伤，同时由于塑封时温度高达150～160℃，塑封体内的框架、焊料、芯片、环氧树脂等材料的材质不同，因高温或冷却时产生的膨胀（或收缩）也不同，就会产生封装应力，极易造成外露的芯片受损。这种芯片受损是很微妙的，一般不易察觉，但会造成封装器件的性能下降或致产品失效。若将圆弧尺寸放大至完全保护芯片，则金属框架的间距必须相应设计的更宽一些，产品外形也要相应设计得更大一些，但这些都不符合市场对整流桥模块成本低、小体积、扁平化、易于散热好的安装要求。

发明内容

为解决上述现有技术在生产单相整流扁桥时，人工在引线框架上装配焊料、芯片、连接片定位不准，焊料不均匀，焊接面容易产生空洞，连接片安装效率低等问题，本实用新型提供了一种改进的整流扁桥模块。

本实用新型采取以下技术方案：一种整流扁桥模块，包括金属引线框架、两金属连接片及四单向导电芯片，金属引线框架具有四条引线脚、两引线架及两凸台，第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚依次排列，其中，第一引线脚、第四引线脚分别与两引线架连成一体，第二引线脚、第三引线脚分别与两凸台连成一体；金属连接片呈片状，每一金属连接片的第一端各通过一单向导电芯片分别与两引线架焊接，每一金属连接片的第二端分别与两凸台相贴并焊接；引线架、凸台、单向导电芯片及金属连接片封装在绝缘壳体内。

优选的，引线架形成两凸点，两引线架共有四凸点，四凸点沿横向依次排列；与此相对应的，每一金属连接片的第一端具有两凸点，金属连接片的两凸点分别对应于两引线架上的一凸点；所述的单向导电芯片处于金属连接片与引线架相对应的凸点间。

优选的，绝缘壳体为塑封体。

优选的，金属连接片的第一端呈方形，宽度大于第二端，第一端的边角采用圆弧作为倒角。

优选的，单向导电芯片与金属连接片、引线架间分别通过焊料而焊接。

优选的，金属连接片的第二端与凸台通过焊料而焊接。

优选的，凸点呈圆形。

本实用新型对整流扁桥模块的金属引线框架及金属连接片的结构进行改进，用自动点胶（锡膏）沾晶（芯片）机来替代现有人工操作，焊料均匀、芯片装配定位好，实现框架、焊料、芯片、连接片高精度的定位装配，其结构简单，操作方便，特别是将连接片尾部折弯成平直型的结构后更利于操作，内部芯片定位好，焊接面空洞减少，有效提升内部焊接的可靠性，大大提高了生产效率。

本实用新型还解决了现有技术存在框架中芯片外露的问题，连接片将更多的芯片面积覆盖于下方，在封装时避免了塑封胶体对外露芯片的正面挤压和塑封体在温度变化时产生应力对芯片的损伤，有效降低了挤压和应力对芯片的破坏程度。

附图说明

图1是本实用新型外形结构的正视图。

图2是本实用新型外形结构的侧视图。

图3是本实用新型内部结构的正视图。

图4是本实用新型内部结构的侧视图。

图5是金属连接片的正视图。

图6是金属连接片的侧视图。

图7是整体式金属引线框架的正视图。

图8是整体式金属引线框架的侧视图。

图9是单相全波整流桥的原理图。

图中：1-整体式金属引线框架、1-1-引线脚、1-2-引线架、1-2-1-凸点、1-2-2-凸点、1-2-3-凸点、1-2-4-凸点、1-3-引线架上的凸台、2-金属连接片、2-1-1-凸点、4-单向导电芯片、5-焊料、6-塑封体（环氧树脂）。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型优选实施例作详细说明。