[实用新型]堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201420084358.2 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203774319U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;朱旬旬;陈瑜;王谦 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 | ||
1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，该堆叠式封装结构包括：
基板；
至少一个第一芯片，该第一芯片配置于所述基板上，并通过引线键合方式电连接至所述基板；
支撑结构，该支撑结构配置于基板上，并且该支撑结构的高度高于所述至少一个第一芯片与所述基板之间形成的键合引线线弧的最大高度；以及
第二芯片，该第二芯片配置于所述支撑结构上，并通过引线键合方式电连接至所述基板，其中所述第二芯片与所述支撑结构形成桥状结构，以及所述第一芯片的全部或部分置于所述桥状结构所形成的空腔中。
2.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，该堆叠式封装结构还包括封装胶体，用于包覆所述至少一个第一芯片、所述支撑结构以及所述第二芯片于所述基板表面。
3.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述基板上配置有多个键合手指，所述至少一个第一芯片和所述第二芯片表面的边缘上配置有多个金属焊垫，每个金属焊垫以引线键合方式与对应的键合手指连接。
4.根据权利要求3所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述支撑结构被固定于所述基板的对应于所述至少一个第一芯片的多个键合手指以外的区域。
5.根据权利要求4所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述支撑结构包括多个垫块。
6.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述至少一个第一芯片和所述支撑结构通过黏着层固定配置在所述基板上，以及所述第二芯片通过黏着层固定配置在所述支撑结构上。
7.根据权利要求6所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述黏着层为导电胶或非导电胶黏着层。
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