[实用新型]新型生产半导体用纳米级熔融硅微粉的研磨系统

权利要求书

1.一种新型生产半导体用纳米级熔融硅微粉的研磨系统，包括：动力控制装置（1）、动力装置（2）、无级调速器（3）、立式螺旋搅拌球磨机（4）、收料器（5），其中动力控制装置（1）和动力装置（2）连接，动力装置（2）和无级调速器（3）连接；无级调速器（3）和立式螺旋搅拌球磨机（4）连接，立式螺旋搅拌球磨机（4）和收料器（5）连接，其特征是：动力控制装置（1）和动力装置（2）间的连接装置为第一动力电路（6），动力装置（2）和无级调速器（3）间的连接装置为第一传动轴（7），无级调速器（3）和立式螺旋搅拌球磨机（4）间的连接装置为第二传动轴（8），立式螺旋搅拌球磨机（4）上设有熔融石英沙进口（9），立式螺旋搅拌球磨机（4）和收料器（5）间的连接装置为引风机（10），收料器（5）上设有纳米级熔融硅微粉出口（11）。

2.根据权利要求1所述的一种新型生产半导体用纳米级熔融硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述的动力控制装置为50安培三相动力开关。

3.根据权利要求1所述的一种新型生产半导体用纳米级熔融硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述的动力装置为10千瓦三相异步电动机。

4.根据权利要求3所述的一种新型生产半导体用纳米级熔融硅微粉的研磨系统，其特征在于：所述的立式螺旋搅拌球磨机为Φ900×1800型。