[实用新型]一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术，尤其涉及一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块。

背景技术

技术词解释：

DRAM：Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器。

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，现今只具备单一功能的封装模块器件已逐步不能满足行业的发展需要。而对于目前存储产品行业中的动态存储封装模块器件，即DRAM封装模块器件，其仅具有存储的功能，功能单一，因此，其已不符合该行业的发展需要，而且由于其仅具有存储的功能，因此，其与控制模块之间只能够通过有线金属传导的方式进行连接，这样则并不利于远距离与控制模块进行数据读取，以及不便于多个控制器交替对其进行数据读取。由此可知，发明一种具有无线通信功能的动态存储封装模块是目前迫切需要解决的问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块。

本实用新型所采用的技术方案是：一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线以及一载体基板，所述载体基板的下表面设有焊球，所述载体基板的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片；

所述的绑线焊盘通过金线进而分别与DRAM芯片裸片以及无线通信器芯片裸片进行连接。

进一步，所述DRAM芯片裸片的上表面设有第三粘贴层，所述第三粘贴层的上表面设有DRAM处理器芯片裸片，而所述的DRAM处理器芯片裸片通过金线进而与绑线焊盘进行连接。

进一步，所述载体基板的上表面与第一粘贴层的下表面之间设有油墨层。

进一步，所述载体基板的上表面与第二粘贴层的下表面之间设有铜层。 

进一步，所述载体基板的上表面还设有用于打包封装的塑封层。

进一步，所述载体基板的厚度为0.2mm至0.4mm。

进一步，所述DRAM芯片裸片的厚度为0.15mm。

进一步，所述无线通信器芯片裸片的厚度为0.2mm。

进一步，所述的第一粘贴层为胶膜层，而所述胶膜层的厚度为25μm。

进一步，所述的第二粘贴层为银胶层。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型设有无线通信器芯片裸片，因此，本实用新型的动态存储封装模块除了具有动态存储功能以外，还具有无线通信功能，由此可得，本实用新型的动态存储封装模块具有多功能的优点，这样不仅能够便于人们的使用，而且能够减少应用模块的数量，缩小占据PCB的空间。另外，由于本实用新型设有无线通信器芯片裸片，因此，能够便于本实用新型的存储封装模块与控制模块进行无线远距离数据读取，以及能够便于多个控制模块交替对其进行数据读取。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块的结构示意图。

1、载体基板；2、DRAM芯片裸片；3、DRAM处理器芯片裸片；4、金线；5、无线通信器芯片裸片；6、焊球；7、塑封层。

具体实施方式

由图1所示，一种具有无线通信功能的动态存储BGA封装模块，其包括金线4以及一载体基板1，所述载体基板1的下表面设有焊球6，所述载体基板1的上表面分别设有绑线焊盘、第一粘贴层以及第二粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有DRAM芯片裸片2，所述第二粘贴层的上表面设有无线通信器芯片裸片5；

所述的绑线焊盘通过金线4进而分别与DRAM芯片裸片2以及无线通信器芯片裸片5进行连接。所述的焊球6是作为模块的外部引脚。

由上述可得，由于本实用新型设有无线通信器芯片裸片5，因此，本实用新型的动态存储封装模块还具有无线通信功能，即本实用新型的动态存储封装模块具有多功能的优点，便于人们的使用。而且由于本实用新型的动态存储封装模块具有动态存储功能以及无线通信功能，因此在实现与DRAM芯片进行无线通讯的电路设计时，则只需使用本实用新型即可，由此可知，通过使用本实用新型能够减少应用模块的数量，从而缩小PCB上的占据空间。另外，由于设有无线通信器芯片裸片5，因此，能够便于本实用新型的存储封装模块与控制模块进行无线远距离数据读取，以及能够便于多个控制模块交替对其进行数据读取。